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2025年 9月11日,以“屏之物聯 AI煥新”為主題的京東方全球創新伙伴大會·2025(BOE IPC·2025)在北京中關村國際創新中心成功舉辦。作為本次盛會的重要組成部分,IPC顯示論壇同期舉行。論壇期間,BOE(京東方)與中國電子視像行業協會聯合產業鏈核心伙伴,共同發布《環境光下平... (來源:新聞頻道)
BOE京東方顯示 2025-9-12 10:28
據媒體報道,近日,康佳專業化整合發布會在深圳舉行,康佳正式成為華潤集團旗下科技與新興產業板塊的業務單元。 華潤集團董事長王祥明表示,目前整合工作整體推進順利,下一步,康佳要進一步明晰戰略方向,優化資源配置,增強技術能力、管理能力和市場競爭能力。 8月14日,康佳集團臨時股東大會完... (來源:新聞頻道)
康佳華潤集團 2025-8-18 11:21
盛夏鵬城,萬物競茂。7月10日,2025全球智能機械與電子產品博覽會(以下簡稱“AIE”)首場推介會在深圳舉辦。廣東省商務廳副廳長孫斌、中國電子商會常務副秘書長兼AIE組委會秘書長劉英、深圳市商務局副局長葉文戈、深圳市工信局相關負責人,以及來自深圳市電子商會、人工智能產業協會、平板顯... (來源:新聞頻道)
建筑智能化系統集成 2025-7-11 15:20
6月11日,深康佳發布公告稱,公司擬以發行股份的方式向劉偉等17名交易對方購買宏晶微電子科技股份有限公司(簡稱:宏晶微)78%股份并募集配套資金。自本次交易預案披露以來,公司及相關各方有序推進和落實本次交易的各項工作,但由于公司與本次交易的交易對方就本次交易的部分核心條款未達成一致,從維... (來源:新聞頻道)
深康佳宏晶微電子 2025-6-11 15:57
在全球半導體產業競爭白熱化的當下,康盈半導體積極響應行業發展與國產化需求,全力構建存儲研發、設計、封裝、測試、制造全產業鏈生態,持續提升企業綜合競爭力。5 月 16 日,揚州康盈半導體產業園開業儀式盛大舉行,標志著其存儲模組智造基地正式投入使用,康盈半導體的存儲產業戰略布局由此邁出堅實... (來源:新聞頻道)
康盈半導體存儲 2025-5-20 10:11
在全球半導體產業競爭白熱化,國產化需求愈發迫切的大背景下,康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局,也為高品質嵌入式存儲芯片產品的出貨筑牢根基! 布局彭城,打造半導體測試產業高地 ... (來源:新聞頻道)
康盈半導體存儲 2025-4-3 11:16
計算機模塊散熱性能再升級在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會上,全球領先的嵌入式與邊緣計算技術供應商德國康佳特首發了其針對極端惡劣環境設計的熱管散熱解決方案。該方案創新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體,有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結,從而保護冷卻系統、模塊及整體設計免受損... (來源:新聞頻道)
康佳特熱管散熱 2025-3-21 09:58
搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業嵌入式新效能 全球領先的嵌入式與邊緣計算技術供應商德國康佳特,推出全新conga-TC750計算機模塊(COM Express Compact Type 6規格),顯著提升醫療、機器人、工業、零售和游戲應用的AI性能,最高可達99 TOPS(萬億次運算/秒)。該模塊采用第二代英特爾酷睿Ultra處理器... (來源:新品頻道)
康佳AI邊緣計算模塊 2025-3-13 09:50
基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特– 擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產品線,推出conga-HPC/cBLS模塊,面向需要強大計算性能的邊緣與基礎設施應用。該款全新COM-HPC Client Size C(120x160 mm)模塊基于英特爾酷睿 S系列處... (來源:新品頻道)
康佳COM-HPC模塊 2025-1-23 10:48
低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計算機模塊(COM)現在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能,使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對性能要求極高的邊緣應用... (來源:新品頻道)
康佳特SMARC模塊 2025-1-15 10:18
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