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雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發、處理及優化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化，使之... （來源：新聞頻道）
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
9月4日，工業和信息化部、市場監督管理總局印發《電子信息制造業2025－2026年穩增長行動方案》（以下簡稱《方案》），其中提出，2025-2026年，主要預期目標是：規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值平均增速在7%左右，加上鋰電池、光伏及元器件制造等相關領域后電子信息制造業年均營收增速達... （來源：新聞頻道）
CPU人工智能服務器軟硬件 2025-9-4 17:02
8月25日晚，英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor，并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料，Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來源：技術文章頻道）
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
• 從顯示材料創新、光學技術融合到用于高科技微芯片的量測與檢測解決方案，默克結合先進材料、光學技術與AI洞察，助力新一代顯示技術、光學器件與半導體的發展 。 • 憑借在光學與電子材料領域的專長，默克為顯示面板制造商、半導體制造商，以及更廣泛的客戶群體提供全面的高科技材料解決方... （來源：新聞頻道）
默克光電科技電源LED 2025-8-12 09:15
亞洲電力電子業界的年度學術會議，PCIM Asia Shanghai國際研討會將于九月重返上海。本屆國際研討會將聚焦碳化硅、氮化鎵、電機驅動和運動控制等熱門話題及前沿技術，齊聚業界領袖、技術專家、科研學者分享先進技術解決方案，展望行業未來發展趨勢。今年研討會更設立與演講者對話專區，為參與各方提供一... （來源：新聞頻道）
PCIM Asia Shanghai電力電子 2025-8-8 13:06
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
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