10月11日，《上海市智能終端產業高質量發展行動方案（2026-2027年）》（以下簡稱《行動方案》）印發，提出到2027年，上海市智能終端產業持續做大做強，總體規模突破3000億元，打造3家以上具有全球影響力的消費級終端品牌，培育2家領軍企業，實現三個“一千萬”臺規模，即人工智能計算機、人工... （來源：新聞頻道）
芯片智能終端 2025-10-20 09:25
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
機器人在終端需求爆發、邊緣計算技術融合、投資加碼等多重驅動下，近年來在工業、服務、娛樂等領域加速應用。IDC預測，到2029年全球機器人市場規模有望突破4000億美元。 機器人作為多種前沿技術的集大成者，其運作依賴于多種芯片和半導體器件的協同工作，包括主控芯片（大腦）、運動控制芯片（小... （來源：新聞頻道）
智能機器人長電科技 2025-10-11 10:12
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發、處理及優化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化，使之... （來源：新聞頻道）
長電科技射頻模組 2025-9-11 16:08
9月4日，工業和信息化部、市場監督管理總局印發《電子信息制造業2025－2026年穩增長行動方案》（以下簡稱《方案》），其中提出，2025-2026年，主要預期目標是：規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值平均增速在7%左右，加上鋰電池、光伏及元器件制造等相關領域后電子信息制造業年均營收增速達... （來源：新聞頻道）
CPU人工智能服務器軟硬件 2025-9-4 17:02
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