機器人在終端需求爆發(fā)、邊緣計算技術(shù)融合、投資加碼等多重驅(qū)動下,近年來在工業(yè)、服務(wù)、娛樂等領(lǐng)域加速應(yīng)用。IDC預(yù)測,到2029年全球機器人市場規(guī)模有望突破4000億美元。 機器人作為多種前沿技術(shù)的集大成者,其運作依賴于多種芯片和半導(dǎo)體器件的協(xié)同工作,包括主控芯片(大腦)、運動控制芯片(小... (來源:新聞頻道)
智能機器人長電科技 2025-10-11 10:12
9月26日,蘇州和林微納科技股份有限公司(以下簡稱“和林微納”)正式向香港交易所遞交了上市申請,擬通過募集資金為下一代產(chǎn)品研發(fā)提供資金支持。此次募集資金將主要用于以下幾個研發(fā)方向: 高端半導(dǎo)體AI芯片最終測試探針研發(fā) 探針尖端超硬導(dǎo)電材料:開發(fā)維氏硬度目標值不低于8... (來源:新聞頻道)
和林微納 2025-9-28 09:31
可聽戴設(shè)備有望成為科技領(lǐng)域的新熱點。此類可穿戴設(shè)備包括增強現(xiàn)實眼鏡、智能耳機和智能助聽器,它們或許能夠徹底改變?nèi)藱C交互的方式。這些設(shè)備的市場正在迅速擴張,根據(jù)Market Research Future公司預(yù)測,到2032年,這一市場的規(guī)模將達到1196億美元[1]。 然而,用戶界面是當前一代可聽戴設(shè)備面臨的重... (來源:技術(shù)文章頻道)
可穿戴人工智能AI 2025-5-8 10:02
全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布成立一個新的業(yè)務(wù)部門,將當前的傳感器和射頻(RF)業(yè)務(wù)合并成一個專門的部門,從而推動公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。新成立的傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務(wù)部門隸屬于電源與傳感系統(tǒng)(PSS)事業(yè)部... (來源:新聞頻道)
英飛凌成立新業(yè)務(wù)部門傳感器射頻產(chǎn)品 2025-2-14 09:50
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在開發(fā)電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)方面取得重大進展。憑借這項技術(shù),公司推出首款高度集成的單芯片解決方案,該方案基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的超聲波傳感器,擁有更小的占板面積以及更強大的性能和功能,可廣泛用于開發(fā)新型超聲波應(yīng)用和... (來源:新品頻道)
英飛凌MEMS集成式先進超聲波傳感器醫(yī)療 2025-2-6 13:40
本文介紹了傾斜傳感器的種類與選擇技巧,介紹了它們的工作原理、特點、優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。此外,文章還討論了傾斜傳感器在應(yīng)用時可能面臨的問題,并提供了相應(yīng)的解決方案。最后,文章總結(jié)了各種傾斜傳感器的應(yīng)用特性,強調(diào)了在選擇傾斜傳感器時需要綜合考慮各種因素,以確保系統(tǒng)的性能和可靠性。 傾斜... (來源:技術(shù)文章頻道)
傾斜傳感器激光發(fā)射器 2025-1-24 14:00
2025年國際消費電子展:融入日常生活各處的博世產(chǎn)品 • Tanja Rueckert:“軟件和數(shù)字化解決方案是博世業(yè)務(wù)的基石。” • 增長目標:博世預(yù)計其軟件和服務(wù)相關(guān)的銷售額到2030年初將超過60億歐元; • 編寫未來,來個博世:短短五年內(nèi),5000多名博世人工智能... (來源:新聞頻道)
博世軟件人工智能 2025-1-9 10:00
新IP將閃存與EEPROM元件相結(jié)合,增強數(shù)據(jù)保持能力,具備同類最佳的運行可靠性全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布一項非易失性存儲領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù):基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺,X-FAB可為... (來源:新聞頻道)
X-FABBCD-on-SOI技術(shù)嵌入式數(shù)據(jù)存儲 2024-12-5 13:02
晶振(晶體振蕩器)是電子設(shè)備中的重要元件,常用于生成的時鐘信號。根據(jù)封裝形式的不同,晶振有多種類型。以下是幾種常見的晶振封裝及其特點和優(yōu)勢:1. HC-49U特點:傳統(tǒng)的金屬封裝,形狀類似于小長方體,底部有引腳。優(yōu)勢:成本較低,適合大規(guī)模生產(chǎn)。機械強度高,耐用性好。適合頻率范圍廣泛。2. SM... (來源:技術(shù)文章頻道)
晶振封裝 2024-11-11 10:50
文章概述 引線鍵合是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù),使用細金屬線將芯片的引腳連接到封裝或電路板上,以實現(xiàn)電信號傳輸。本文將簡單解釋引線鍵合的安裝原理及示意。什么是引線鍵合(wire bonding)?引線鍵合(wire bonding),是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術(shù),廣泛應(yīng)用... (來源:技術(shù)文章頻道)
陶瓷電容 引線鍵合 2024-10-17 10:35