前往首頁 聯系我們 網站地圖
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構,支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升,小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導體(SST®)宣布達成... (來源:新聞頻道)
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
2025年9月8日-14日,德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA MOBILITY)于慕尼黑正式開幕,再次成為全球汽車產業矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業,地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區輔助駕駛系統,以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產業交流與展示的核心舞臺上... (來源:新聞頻道)
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
9月2日,半導體研究機構TechInsights發布了一份最新的研究報告,披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示,深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入占據著第一的位置,緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯發科、美光... (來源:新聞頻道)
半導體研發英特爾三星 2025-9-4 13:48
2025年8月26日,中國深圳訊——近日,第九屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2025)在深圳會展中心(福田)隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能,異構互聯,共贏AI時代機遇》的開幕演講,從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下,Ch... (來源:新聞頻道)
cpu主板 2025-8-27 14:04
亞洲電力電子業界的年度學術會議,PCIM Asia Shanghai國際研討會將于九月重返上海。本屆國際研討會將聚焦碳化硅、氮化鎵、電機驅動和運動控制等熱門話題及前沿技術,齊聚業界領袖、技術專家、科研學者分享先進技術解決方案,展望行業未來發展趨勢。今年研討會更設立與演講者對話專區,為參與各方提供一... (來源:新聞頻道)
PCIM Asia Shanghai電力電子 2025-8-8 13:06
2025年8月3日-4日,由中國科學院微電子研究所、先進微系統集成協會、西安電子科技大學、中國電子學會、中國電子材料行業協會、青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司共同主辦的2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會(LTB-3D 2025 Satellite in China)在天津盛大召開。作為國際半導體低溫鍵合領域的... (來源:新聞頻道)
青禾晶元3D低溫鍵合 2025-8-7 16:12
2025 中國國際低溫鍵合 3D 集成技術研討會(LTB-3D 2025 Satellite in China)于 8 月 3 日~4 日在天津舉辦,這是該會議首次來華。 本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家 200 余名專家學者及企業代表,包括 20 余所國際頂尖高校、科研機構和 10 余家行業領軍企業的... (來源:新聞頻道)
國際半導體低溫鍵合 2025-8-7 11:08
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099