國務院最新發(fā)布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業(yè)智能化升級，半導體行業(yè)需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統(tǒng)級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發(fā)布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業(yè)革命核心驅動力，推動千行百業(yè)實現(xiàn)自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業(yè)首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
2025年9月25日，中國信息通信研究院華東分院與行業(yè)領先的AI網絡全棧式互聯(lián)產品及解決方案提供商——奇異摩爾聯(lián)合舉辦的“聚力向芯 算涌無界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動于24日在上海浦東成功舉辦。 活動圍繞“國產AI算力產業(yè)鏈實現(xiàn)閉環(huán)”這一主題，邀... （來源：新聞頻道）
AI算力中國信息通信研究院 2025-9-25 13:04
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現(xiàn)場，作為國內集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統(tǒng)單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業(yè)的關注度和應用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
2025年9月8日-14日，德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY）于慕尼黑正式開幕，再次成為全球汽車產業(yè)矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業(yè)，地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)，以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產業(yè)交流與展示的核心舞臺上... （來源：新聞頻道）
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
9月2日，半導體研究機構TechInsights發(fā)布了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業(yè)投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發(fā)投入占據著第一的位置，緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯(lián)發(fā)科、美光... （來源：新聞頻道）
半導體研發(fā)英特爾三星 2025-9-4 13:48
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發(fā)表題為《智聚芯能，異構互聯(lián)，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業(yè)高度系統(tǒng)闡釋了在AI算力爆發(fā)背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
亞洲電力電子業(yè)界的年度學術會議，PCIM Asia Shanghai國際研討會將于九月重返上海。本屆國際研討會將聚焦碳化硅、氮化鎵、電機驅動和運動控制等熱門話題及前沿技術，齊聚業(yè)界領袖、技術專家、科研學者分享先進技術解決方案，展望行業(yè)未來發(fā)展趨勢。今年研討會更設立與演講者對話專區(qū)，為參與各方提供一... （來源：新聞頻道）
PCIM Asia Shanghai電力電子 2025-8-8 13:06
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