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前言5G 時(shí)代驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成度躍升，主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代，以適配多器件高密度集成需求。近日，公司在高密度互連（HDI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板，可滿足5G終端對(duì)信號(hào)傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。·產(chǎn)品實(shí)物展示·高精度工藝... （來源：新品頻道）
英創(chuàng)力數(shù)字人交互一體機(jī)主板 2025-4-7 09:56
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