恩智浦新的MOB10非接觸式芯片模塊將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式,同時(shí)增加更多的安全層和功能全新亮點(diǎn):恩智浦率先推出厚度小于200微米非接觸式芯片模塊,是目前全球最薄的可大批量供貨的非接觸式芯片模塊MOB10支持PC材質(zhì),在身份證件上增加了額外的安全層和功能,同時(shí)又能保持證件的耐用性MOB10構(gòu)建于... (來源:新品頻道)
新型超薄非接觸式芯片模塊 MOB10非接觸式芯片模塊 2017-11-13 14:38