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經過優化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力摘要：• 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面向N2工藝可實現全球領先的結果質量，并加速科技行業領導者的設計節點遷移• 在臺積公司的A16工藝上開發全新背側電源交... （來源：新聞頻道）
新思科技 臺積公司 晶體管 2024-10-9 10:28
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成• 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；• 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽... （來源：新聞頻道）
新思科技 英特爾 代工 芯片 創新 2024-7-9 14:47
多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間摘要：• 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量。• Synopsys.ai™ EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移... （來源：新聞頻道）
新思科技 臺積公司 SoC設計 2023-10-20 09:57
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎IP，加速先進SoC設計的成功之路摘要：• 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲• 新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM... （來源：新聞頻道）
新思科技 三星 IP合作 2023-6-30 14:25
摘要：• 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”• 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計• 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案• 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點之一新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代... （來源：新聞頻道）
新思科技OIP年度合作伙伴 2022-12-15 10:07
來自業界領先公司的多個成功流片案例展示了新思科技解決方案強大的可靠性，并為實現流片成功提供了更快路徑 新思科技（Synopsys, Inc，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思... （來源：新聞頻道）
新思科技 EDA 臺積公司 2022-11-7 09:50
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝... （來源：新聞頻道）
新思科技英特爾半導體 2022-3-2 09:57
· DesignWare接口IP核為基于臺積公司 N4P制程技術的計算密集芯片設計提供高帶寬低延遲的廣泛協議解決方案 · DesignWare基礎IP核提供高速、面積優化的低功耗嵌入式存儲器、邏輯庫、GPIO和TCAM · &nbs... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積公司芯片N4P 2021-11-19 10:01
新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續第11年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新... （來源：新聞頻道）
臺積公司新思科技半導體 2021-11-8 15:10
· DapuStor的DPU600 SSD SoC實現了一次性成功流片和量產，證明了DesignWare IP的高質量和可靠性 · DesignWare PCI Express 4.0控制器PHY IP具有高達x16鏈路寬度，能夠處理超過36dB的通道損耗，可實現低延遲和高吞吐量... （來源：新聞頻道）
新思科技DapuStor 2021-6-8 09:25
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