2023年9月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8601的無線充電發(fā)射IC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖 隨著移動設(shè)備不斷創(chuàng)新,其充電方式也在持續(xù)演進。無線充電是... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團 易沖半導體 無線充電發(fā)射IC 2023-9-20 11:28
2023年2月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖 高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團 無線充電發(fā)射IC方案 2023-2-14 15:05