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--- 創新技術幫助客戶降低總體測試成本 便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜，芯片的微型化及引腳間距越來越小給產品的最終測試帶來了技術挑戰和成本壓力，也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200&mi... （來源：新聞頻道）
智能電子設備晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列 2020-3-17 10:38
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