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近日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作，共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
2024年8月20日上午，光晶能源100MW鈣鈦礦中試線投產暨首片下線儀式，在廣東省佛山市南海區丹灶鎮隆重舉行。 光晶能源由佛山仙湖實驗室孵化，本次建成的100MW鈣鈦礦中試線是粵港澳大灣區首條鈣鈦礦中試線，全部采用國產化設備，自動化連續生產，各項指標達到行業領先水平。中試線采用獨家墨水配方，全... （來源：新聞頻道）
光晶能源鈣鈦礦組件光伏組件下線 2024-10-30 14:11
近日，安徽電力交易中心舉辦安徽首次“走進電力交易中心”開放日活動。晶科慧能作為安徽市場主體代表之一，受邀參與了安徽省電力交易中心《綠色用能倡議書》的相關儀式，與當地能源主管部門形成工作合力，推廣綠色電力用能方式，積極開展綠電綠證交易。 今年以來，安徽電力市場交易電... （來源：新聞頻道）
晶科科技綠電交易綠電消納 2024-7-29 13:59
近日，晶能新款高性能車規塑封模塊M2試制成功，這是一款高電流密度的單開關模塊，主要應用于新一代電動汽車主驅逆變器。 晶能Si基單開關模塊M2 M2模塊綜合性能優異，主要包括：● 采用自研第七代 (微溝槽柵+場截止) IGBT芯片，開關損耗顯著降低，極大提高系統效率；● 采用Si3N4絕緣陶瓷基板和框架直... （來源：技術文章頻道）
晶能Si開關模塊M2 2024-3-7 10:42
近日嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。據悉，SiC半橋模塊制造項目由晶能微電子與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套，投產后預計實現年產值約12.5億元。浙江晶能微電子有限公司CEO潘運濱... （來源：新聞頻道）
嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目 2024-2-4 15:03
近日，晶能首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標達到國際一流水平。 晶能SiC半橋模塊 該模塊電氣設計優異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環氧樹脂轉模塑封工藝，持續工作結溫達175℃，在800V電池系統中輸出電流有效值高達700Arms。此次SiC半橋模塊是為應對新能源汽車主牽引驅動... （來源：新聞頻道）
晶能 SiC半橋模塊 2023-9-12 10:25
近日，浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。新款芯片各項參數均達到設計要求。此次突破標志著晶能在IGBT技術上邁出一個“芯”的里程碑，為后續更多功率芯片的研制打下基礎。 晶能自主研發IGBT流片晶圓 該款IGBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術，通過優化表... （來源：新聞頻道）
晶能 IGBT 2023-3-16 10:52
公布由行業專家組成之新領導班底架構進一步推動第三代半導體業務之戰略發展宏光半導體有限公司（「宏光半導體」，連同其附屬公司統稱「集團」；股份代號：6908.HK）今天宣布委任徐志宏博士（「徐博士」）為副主席兼執行董事；曹雨博士（「曹博士」）為行政總裁兼執行董事；及陳振博士（「陳博士」）為執... （來源：新聞頻道）
宏光半導體管理層之任命 2023-2-7 10:17
1 引 言數據采集是從一個或多個信號獲取對象信息的過程。隨著微型計算機技術的飛速發展和普及，數據采集監測已成為日益重要的檢測技術，廣泛應用于工農業等需要同時監控溫度、濕度和壓力等場合。數據采集是工業控制等系統中的重要環節，通常采用一些功能相對獨立的單片機系統來實現，作為測控系統不可缺... （來源：技術文章頻道）
MSP430單片機多路數據采集系統 2021-4-28 11:14
2020 中國顯示大會 - OLED or Micro LED在SEMICON China 2020期間隆重召開。來自產業界的眾多技術專家、產業領袖匯聚上海，聚焦Micro LED、OLED等新興顯示技術相關的應用場景、核心設備、關鍵材料等，深入探討新一代顯示技術的創新與應用發展路徑。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生作了開場致辭。居... （來源：新聞頻道）
顯示技術LED 2020-6-29 09:34
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