博通今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè) Wi-Fi 8 芯片解決方案，包括： • BCM6718：專為家庭與運(yùn)營(yíng)商 AP 而設(shè)計(jì)； • BCM43840、BCM43820：針對(duì)企業(yè)級(jí) AP； • BCM43109：面向智能手機(jī)、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設(shè)備。 博通表示，該系列產(chǎn)品專為 AI 時(shí)代的邊... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
博通WiFi 85G智能家居 2025-10-15 11:03
當(dāng)我們要連無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，路由器發(fā)出的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)“一分為二”，同一個(gè)名稱的網(wǎng)絡(luò)會(huì)出現(xiàn)“XXX-2.4G”和“XXX-5G”兩種。 不顯示的那個(gè)就是 2.4G 的，圖源：自己拍的 為什么會(huì)莫名其妙地多出這兩種后綴？這兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)有什么不同？連哪個(gè)的速度更快？... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
WiFi5G 2025-10-14 11:04
我們正在邁入AI普惠化時(shí)代，海量智能設(shè)備涌進(jìn)我們的日常生活，需要在邊緣端部署AI算力與存儲(chǔ)能力等，以緩解云端壓力。緊跟發(fā)展大勢(shì)，華北工控推出了可實(shí)現(xiàn)邊緣AI快速賦能的主板EMB-3128。 EMB-3128主要參數(shù)： • 支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ ... （來(lái)源：新品頻道）
華北工控EMB 3128主板 2025-10-14 11:00
10月10日-12日，以"碳硅共生，合創(chuàng)AI+時(shí)代"為主題的2025中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州隆重舉辦，全面展示了通信與數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)鏈在AI大模型、具身智能、6G、空天地一體、AI智慧家庭、AI終端等領(lǐng)域的優(yōu)秀解決方案。作為中國(guó)移動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期重要合作伙伴，移遠(yuǎn)通信再度盛裝亮相，集中... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
移遠(yuǎn)通信5G智能家居 2025-10-13 13:08
引言 近年來(lái)，音頻行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)顯著的技術(shù)轉(zhuǎn)向：越來(lái)越多音箱廠家從傳統(tǒng)模擬輸入功放，轉(zhuǎn)向I2S 數(shù)字功放芯片。這一趨勢(shì)在車載音頻 、高性能Soundbar、大尺寸電視、會(huì)議音響、智能家居等應(yīng)用場(chǎng)景中尤為明顯。 I2S數(shù)字功放芯片為何受工程師青睞？因其在性能、開(kāi)發(fā)效率和功能擴(kuò)展性上的多重優(yōu)勢(shì)：... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
ACM8815 DSPD類功放芯片 2025-10-11 13:46
機(jī)器人在終端需求爆發(fā)、邊緣計(jì)算技術(shù)融合、投資加碼等多重驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)在工業(yè)、服務(wù)、娛樂(lè)等領(lǐng)域加速應(yīng)用。IDC預(yù)測(cè)，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望突破4000億美元。 機(jī)器人作為多種前沿技術(shù)的集大成者，其運(yùn)作依賴于多種芯片和半導(dǎo)體器件的協(xié)同工作，包括主控芯片（大腦）、運(yùn)動(dòng)控制芯片（小... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
智能機(jī)器人長(zhǎng)電科技 2025-10-11 10:12
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布，將作為白金贊助商身份參加Silicon Labs即將舉辦的 Works With 2025大會(huì)。Silicon Labs的Works With大會(huì)今年已邁入第六個(gè)年頭，作為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者的盛會(huì)，吸引了來(lái)自世界各地的設(shè)備制造商、無(wú)線專家、工程... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
貿(mào)澤電子 2025-10-10 16:21
低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)深圳站。作為今年Works With系列活動(dòng)的重要線下會(huì)議，此次深圳站在保留Works With大會(huì)展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Works WithAIoT 2025-10-9 17:01
10月7日，高通在官網(wǎng)宣布已同意收購(gòu)領(lǐng)先的開(kāi)源硬件和軟件公司 Arduino，此次收購(gòu)將 Qualcomm 領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)與 Arduino 龐大的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)相結(jié)合，賦能企業(yè)、學(xué)生、創(chuàng)業(yè)者、科技專業(yè)人士、教育工作者和愛(ài)好者，幫助他們快速輕松地將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。 公告稱此次交易加速了 Qualcomm Technologies... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
高通Arduino 2025-10-9 14:22
搭載第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證SiMG301是首批獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺(tái)認(rèn)證的產(chǎn)品之一，可顯著加速M(fèi)atter部署進(jìn)程 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會(huì)上宣布：其... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
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