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全球開(kāi)創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開(kāi)創(chuàng)性?xún)?nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
xMEMS散熱芯片XR智能眼鏡 2025-7-9 13:34
與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專(zhuān)利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來(lái)更多益處。MEMS音頻和半導(dǎo)體先鋒xMEMS Labs與ODM廠商美律（Merry Electronics）宣布，將在2025年美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）上展示新型量產(chǎn)型高品質(zhì)無(wú)線(xiàn)耳罩式耳機(jī)，強(qiáng)調(diào)固態(tài)微型揚(yáng)聲器... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
xMEMS Labs CES 2025 2－way耳罩式耳機(jī) 固態(tài)微型揚(yáng)聲器 2024-12-17 10:15
近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類(lèi)別獎(jiǎng)項(xiàng)。 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類(lèi)別中的卓越... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
xMEMS氣冷式主動(dòng)散熱芯片CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng) 2024-12-10 10:26
xMEMS推出Sycamore：一款開(kāi)創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開(kāi)放式耳塞及其他應(yīng)用Sycamore的體積僅為傳統(tǒng)動(dòng)圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供創(chuàng)新更輕薄的移動(dòng)設(shè)備外形的空間與自由。xMEMS Labs（知微電子）致力于壓電MEMS（piezoMEMS）創(chuàng)新平... （來(lái)源：新品頻道）
xMEMS MEMS微型揚(yáng)聲器 音頻技術(shù) 2024-11-28 10:12
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型氣... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
xMEMS 手機(jī) AI芯片氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片 2024-8-21 12:45
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