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隨著智能手機創(chuàng)新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現(xiàn)實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發(fā)展的關鍵賽道，吸引... （來源：新聞頻道）
AR眼鏡 2025-9-22 15:39
隨著智能手機創(chuàng)新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現(xiàn)實世界增強交互的獨特性，有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發(fā)展的關鍵賽道，吸引... （來源：技術文章頻道）
AR眼鏡 2025-9-22 14:40
9月10日，全球兩場重磅發(fā)布會掀起本月科技圈發(fā)布會的序幕。一邊，是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場，憑借新一代硬件升級引發(fā)廣泛關注；另一邊，是中國上海Arm Unlocked 2025 技術峰會上，Arm Lumex CSS計算平臺重磅發(fā)布，全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術同步亮相，為端側(cè)... （來源：新聞頻道）
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
作為全球消費電子領軍企業(yè)及Mini LED電視與超大尺寸[1]電視銷量冠軍品牌，TCL最近憑借最新創(chuàng)新成果在2025年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2025)上一舉斬獲多個重量級獎項。這不僅是對TCL智慧生活解決方案的高度認可，更彰顯其引領前沿技術研發(fā)，提升用戶日常生活體驗的決心。 IFA 2025首次增設"... （來源：新聞頻道）
TCL智能家居 2025-9-11 11:06
中國北京 —— 7月16日，康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）亮相2025年第三屆中國國際供應鏈促進博覽會（下稱“鏈博會”），連續(xù)第三次參與這場國際盛事，并藉此慶祝康寧在華發(fā)展45周年里程碑。盡管全球供應鏈彈性在當前環(huán)境下遭遇挑戰(zhàn)，康寧期待在鏈博會這個促進全球... （來源：新聞頻道）
康寧公司新材料汽車電子通信 2025-7-17 10:01
聲學體驗正成為定義汽車價值的新維度，音頻已迅速成為不僅僅是一種交流和娛樂手段，更是改善人們生活的一種方式。 過去十年，汽車消費者對音響系統(tǒng)的期望值都大幅提升。性能良好的音響系統(tǒng)、更清晰的語音交互、定制化個性化的內(nèi)容，有助于提升車主的使用體驗，這也得到了眾多 OEM 和市場的普遍... （來源：技術文章頻道）
汽車音頻DSP 2025-7-8 16:32
據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新研究顯示，半導體行業(yè)正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數(shù)年將出現(xiàn)多達 100 萬人... （來源：新聞頻道）
半導體人才缺口 2025-7-1 13:16
Sensirion 新推出 SHT40-AD1P-R2 和 SHT41-AD1P-R2 兩款數(shù)字溫濕度傳感器，現(xiàn)已通過其全球代理網(wǎng)絡銷售。這兩款傳感器專為要求苛刻的應用環(huán)境設計，具有高精度和高可靠性，并配有可拆卸的保護蓋，確保搬運和部署過程中的耐用性。 瑞士施泰法 – SHT40-AD1P-R2 和 SHT41-AD1P-R2 是 Sensiri... （來源：新品頻道）
Sensirion 溫濕度傳感器 2025-6-30 13:23
業(yè)內(nèi)首款嵌入AI的雙MEMS加速度計慣性測量單元(IMU)，測量準確，320g滿量程 2025年5月21日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器... （來源：新品頻道）
意法半導體AI傳感器 2025-5-22 12:14
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”，股票代碼：603893）今日共同宣布在音頻處理技術領域的一項重要進展，搭載 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款... （來源：新聞頻道）
瑞芯微RK2118CadenceDSP音頻處理 2025-4-22 15:02
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