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近年來，隨著電子設(shè)備智能化和性能需求的不斷提升，數(shù)據(jù)中心、車載電子、工業(yè)自動化以及人工智能等領(lǐng)域?qū)﹄娫聪到y(tǒng)的需求也在迅速增長。如何在確保性能的同時，實現(xiàn)電源系統(tǒng)的小型化、高效化和高功率密度成為了業(yè)界亟待解決的挑戰(zhàn)。德州儀器（TI）最新發(fā)布的產(chǎn)品系列突破了傳統(tǒng)限制，助力工程師實現(xiàn)了卓... （來源：新聞頻道）
TI 高功率密度電源熱增強(qiáng)封裝技術(shù) 隔離式直流／直流模塊 2024-3-14 09:30
新聞亮點：• 采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開關(guān)損耗降低 50%。• 業(yè)界超小型 1.5W 隔離式直流/直流模塊可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供比之前高八倍以上的功率密度。德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出兩個全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)... （來源：新聞頻道）
德州儀器電源設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器件 2024-3-6 14:36
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