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為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。焊線器件中的熱傳導如何實現焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結參考點到印刷電路板（PCB）上的焊點，如圖1所示。... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝焊線器件 2023-9-11 11:27
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