在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進(jìn)封裝技術(shù),尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)443億美元,占整體封測市場的46.6%,預(yù)計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導(dǎo)體集成制造 2025-8-4 09:36