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2025年6月18日,2025年世界移動通信大會(MWC)于上海正式開幕。作為國內物聯(lián)網無線傳輸與端側AI(人工智能)芯片領域的領軍者,博通集成(BEKEN)攜新一代低功耗、高性能芯片產品矩陣精彩亮相。 隨著AI技術逐漸從云端向終端延伸,端側AI應用正迎來前所未有的發(fā)展機遇。博通集成以其前瞻性的產品... (來源:新聞頻道)
博通珞博智能AI 2025-6-20 14:19
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