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波威 - (美國商業資訊) - COHU公司(納斯達克股票代碼:COHU),半導體測試和檢驗處理器的領先供應商,今天宣布推出3D視覺的Flex系統的晶片級封裝(WLP)的檢查。這新增加的COHU的NVcore視覺技術組合帶來的三維測量設備的優勢進入批量生產環境。該3D Flex的視覺系統非常適合在移動中使用的半導體產品... (來源:新品頻道)
COHU3D視覺Flex系統用于晶片級封裝檢測 2015-7-15 13:47
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