全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技今日宣布,新一代硅電容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證,此產(chǎn)品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優(yōu)勢,可在先進(jìn)封裝制程中與系統(tǒng)單芯片(SoC)進(jìn)行彈性客制化整合,滿足客戶在高端手機(jī)及高性能計算(HPC)芯片的應(yīng)用需求... (來源:新聞頻道)
愛普硅電容S-SiCap Gen3 2024-3-18 09:10