2025年11月12日，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2025）在廈門開幕。本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材... （來源：新聞頻道）
第三代半導體論壇 2025-11-18 09:50
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后，又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
近日，我國在8英寸碳化硅領域多番突破，中國電科48所8英寸碳化硅外延設備再升級，三義激光首批碳化硅激光設備正式交付，天岳先進8英寸碳化硅襯底批量銷售，上海漢虹成功制備8英寸碳化硅晶體。8英寸碳化硅時代已呼嘯而來，未來將會有更多廠商帶來新的產品和技術，我們拭目以待。 關鍵突破！中國電科4... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅激光設備 2025-10-15 13:18
自全國建設項目環境信息公示平臺獲悉，近日，河北同光科技發展有限公司年產7萬片碳化硅單晶襯底項目已竣工，全國建設項目環境信息公示平臺披露其環境保護驗收公示。 據了解，為提高碳化硅單晶襯底產品性能，2024年，河北同光科技發展有限公司委托河北大鑫元環境科技工程有限公司編制了《河北同光科技... （來源：新聞頻道）
同光科技碳化硅單晶 2025-4-22 10:08
近日，中電科半導體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅單晶襯底。 據了解，爍科晶體堅持聚焦碳化硅材料研發及生產，開拓碳化硅材料更廣闊的應用場景，先后攻克了大尺寸擴徑工藝、高純半絕緣碳化硅襯底... （來源：新聞頻道）
爍科晶體碳化硅 2025-1-2 09:40
包頭市人民政府與合肥世紀金芯半導體有限公司正式簽署“年產70萬片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰略合作協議。據悉，該項目由包頭·北京科創基地協助導入，計劃落地包頭市青山區裝備制造產業園區，總投資34.57億元，項目總建設周期為3年，正式投產時將建成年產70萬片6-8寸單晶襯底生產線，同時包含碳化... （來源：新聞頻道）
世紀金光6－8英寸SiC單晶襯底項目 2023-10-16 10:45
近日，晶盛機電通過官方微信公眾號宣布，經過晶體實驗室研發團隊半年多的技術攻關，8月12日，首顆8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶體成功出爐，晶盛第三代半導體材料SiC研發自此邁入8英寸時代，這是晶盛在寬禁帶半導體領域取得的又一標志性成果。 據介紹，此次研發成功的8英寸碳化硅晶體，晶... （來源：新聞頻道）
晶盛機電SiC晶體 2022-8-16 09:13
7 月 6 日，中共云南省委辦公廳、云南省人民政府辦公廳印發了《云南省產業強省三年行動（2022—2024 年）》（以下簡稱《強省三年行動》）。 《強省三年行動》提出，以產業數字化、數字產業化為主線，推動大數據、云計算、物聯網、人工智能、5G 和區塊鏈等數字技術廣泛應用，促進產業向數字化、... （來源：新聞頻道）
半導體顯示材料 2022-7-8 13:30
濟南市上周發布《關于促進集成電路產業發展的意見》（以下簡稱《意見》），提出到 2025 年，濟南設計能力明顯提升，材料、制造、封測技術和產能形成重大突破，產業鏈閉環生態基本形成；培育 8-10 家龍頭企業，20 家以上具有核心競爭力的領軍領先企業，形成 500 億級產業規模，在功率器件、集成電路設計... （來源：新聞頻道）
集成電路 2022-6-28 10:29
“意法半導體中國”官方微信宣布，意法半導體（簡稱“ST”）瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。 資料顯示，碳化硅一種寬禁帶化合物半導體材料，相對于傳統的硅材料來說，碳化硅屬于第三代半導體材料的典型代表，其擁有... （來源：新聞頻道）
意法半導體200mm碳化硅晶圓 2021-7-28 09:34
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