5月7日，科德教育通過(guò)互動(dòng)平臺(tái)向投資者回應(yīng)稱，其2023年10月就已披露，參股公司中昊芯英研發(fā)的訓(xùn)練芯片完成流片并收到封裝廠商提供的確認(rèn)函，并且簽署了高帶寬內(nèi)存的采購(gòu)和封裝協(xié)議。 早在2023年4月，科德教育就宣布通過(guò)了關(guān)于與中昊芯英(杭州)科技有限公司及其股東簽署增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的議案... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
科德教育中昊芯英 2025-5-8 13:23
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