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碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其高導熱、高擊穿電壓和高開關頻率等優異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關鍵技術，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規模普及，如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器，成為行業共同命題。 近日，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布國內... （來源：技術文章頻道）
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
據韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙... （來源：新聞頻道）
特斯拉Dojo 3三星英特爾 2025-8-8 11:07
據臺媒《經濟日報》報道，聯發科與英偉達合作開發首款個人AI超級電腦的GB10超級芯片，已經獲得主要PC品牌大廠青睞，本月起相關終端產品陸續上市開賣，聯發科GB10超級芯片也將進入大量出貨階段。 在今年1月的CES展會上，英偉達就正式發布了首款個人超級電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達... （來源：新聞頻道）
聯發科英偉達 2025-7-8 09:25
蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現量產。 此前有報道稱，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-6-24 13:04
6月18日，黑芝麻智能發布公告稱，當日，本公司與一家于中國成立的目標公司及其若干管理層股東訂立不具法律約束力的意向書，據此，本集團擬通過收購目標公司股權及向目標公司注資收購目標公司。 據介紹，目標公司專注于高性價比、低功耗人工智能系統芯片（SoC）及解決方案的開發及銷售。除中央處... （來源：新聞頻道）
黑芝麻智能AI 2025-6-19 11:33
在當今的智能汽車領域，電子系統的復雜程度超乎想象。一輛現代汽車可能配備超過100個電子控制單元，運行著數以億計行的代碼。而將這些系統緊密相連并使其協同工作的核心技術之一，便是車規級系統級芯片中的核間通信技術。 黑芝麻智能通過本文將深入剖析這項支撐汽車智能化發展的關鍵技術，內容涵蓋基... （來源：技術文章頻道）
黑芝麻車規SoC 2025-6-5 09:20
要成功設計和開發需要圖像傳感器的設備，了解選擇標準的復雜性和細微差別至關重要。設計人員需要從眾多參數中進行選擇，例如分辨率、像素大小、像素類型、幀率、快門類型、光學格式、功能特性等。選擇標準分為三大類：成像性能、產品/系統參數、工具和其他標準，第一篇文章介紹了成像性能，本文將繼續介... （來源：技術文章頻道）
圖像傳感器SoC 2025-3-14 14:02
Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 “Arm”）今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架 MNN 的又一新合作。雙方經由 Arm KleidiAI 的集成，成功讓多模態人工智能 (AI) 工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問 Qwen2-... （來源：新聞頻道）
Arm阿里巴巴KleidiAIAI 體驗 2025-3-4 14:44
中科半導體團隊推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統芯片，該芯片采用SIP封裝技術，內置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。主要應用于多關節具身機器人及智能裝備領域。 中科半導體本次發布的人工智能動力系統芯片... （來源：新品頻道）
中科半導體 機器人 2025-3-3 10:06
WiFi6/Bluetooth®低功耗藍牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發進度，提高設計靈活性，提供先進的消費和工業物聯網解決方案 意法半導體（簡稱ST）推出了與高通技術公司（Qualcomm）戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法... （來源：新品頻道）
意法半導體STM32無線物聯網模塊 2025-2-7 14:05
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