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聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布，首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。 雖然官方并沒(méi)有公布具體產(chǎn)品，但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來(lái)看已經(jīng)很明顯了，這無(wú)疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)來(lái)看，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日援引供應(yīng)鏈的消息表示，英偉達(dá)考慮率先導(dǎo)入臺(tái)積電首個(gè)采用背面供電 (BSPDN) 技術(shù)的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) A16。 報(bào)道指出，英偉達(dá)上次使用臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)制造芯片還是 110nm 時(shí)期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達(dá)之所以打破了這持續(xù) 20 余年的“常規(guī)”，是因?yàn)槠淇瓷?.. （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)臺(tái)積電先進(jìn)制程 2025-9-15 13:12
9月13日晚間，中國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告稱(chēng)，商務(wù)部于2025年7月23日收到江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（以下稱(chēng)申請(qǐng)人）代表國(guó)內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷(xiāo)調(diào)查申請(qǐng)，申請(qǐng)人請(qǐng)求對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷(xiāo)調(diào)查。 商務(wù)部依據(jù)《中華人民共和國(guó)反傾銷(xiāo)條例》有關(guān)規(guī)定，對(duì)申請(qǐng)人資格、申請(qǐng)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
模擬芯片 2025-9-15 09:33
車(chē)用半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌 Infineon 昨日在臺(tái)北舉行的 OktoberTech 生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)上表示，該企業(yè)計(jì)劃在 2026 年出樣后于 2028~2029 年量產(chǎn)車(chē)用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器產(chǎn)品。 英飛凌認(rèn)為未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)將從分布式轉(zhuǎn)向集中式，E / E 系統(tǒng)將采用高算力中央計(jì)算單元搭配多個(gè)域控制器的組織... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英飛凌RISCV MCU 微控制器 2025-9-12 16:31
車(chē)用半導(dǎo)體龍頭英飛凌今年3月宣布將推出RISC?V架構(gòu)的汽車(chē)微控制器（MCU），英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部資深副總裁Hans Adlkofer指出，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)從分散式轉(zhuǎn)向集中式，未來(lái)車(chē)上將有大型中央運(yùn)算單元，而該部分將以RISC-V架構(gòu)為主，并于臺(tái)積電在歐洲投資的ESMC工廠(chǎng)生產(chǎn)。 英飛凌近兩年來(lái)動(dòng)作頻頻，202... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英飛凌RISCV車(chē)用芯片 2025-9-12 14:21
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。 Yole Group強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從20... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
先進(jìn)封裝 2025-9-11 16:16
在驍龍8 Elite2/天璣9500旗艦處理器迭代前夕，今年8月的機(jī)圈基本復(fù)刻了去年同期的操作：華為新三折疊與蘋(píng)果iPhone 17將再度正面硬剛，各廠(chǎng)商正為自家新旗艦做最后籌備沖刺，8月總共依稀發(fā)布了幾臺(tái)新機(jī)。 榮耀推出兩款入門(mén)機(jī)型暢玩70 Plus和Play10C，自家小折疊迎來(lái)迭代——榮耀Magic ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
多媒體手機(jī) 2025-9-9 09:26
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報(bào)道稱(chēng)，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)和其他中國(guó)科技公司仍然希望能夠獲得更為先進(jìn)的英偉達(dá)AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達(dá) H20 型號(hào)的訂單，并且正在密切關(guān)注英偉達(dá)即將對(duì)華推出的更強(qiáng)大的基于Blackwell 架構(gòu)的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)B30A 2025-9-5 15:18
此前，英偉達(dá)官方公開(kāi)了與聯(lián)發(fā)科共同開(kāi)發(fā)的GB10超級(jí)芯片細(xì)節(jié)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)可能以730億美元收購(gòu)聯(lián)發(fā)科的猜測(cè)。據(jù)第一財(cái)經(jīng)消息， 9月5日，對(duì)于市場(chǎng)上的收購(gòu)傳聞，聯(lián)發(fā)科方面表示 “不是真的。” 此前有媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)超級(jí)芯片GB10，雙方技術(shù)高度互補(bǔ)、合作關(guān)系... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科 2025-9-5 14:32
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