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2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，并在全球首次構建了量產體系。 SK海力士表示：“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4，并基于此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
昨日，星鑰半導體（武漢）有限公司微型發光二極管（Micro LED）生產線在光谷正式通線，成為國內首條 8 英寸硅基氮化鎵 Micro LED 芯片中試線。 東湖國家自主創新示范區官方介紹稱，星鑰半導體于 2024 年 10 月落戶光谷，僅用 8 個月時間完成了廠房建設、設備搬入，知識產權數量突破百件。 查... （來源：新聞頻道）
星鑰半導體LED 2025-9-9 10:33
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在... （來源：新聞頻道）
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
滾柱導軌以高剛性、高承載特點，滾珠導軌則以低摩擦、高靈敏度特點。二者雖結構不同，卻在工業與精密設備中形成完美互補，共同推動傳動技術向多元化場景延伸。 載荷與剛性需求上形成覆蓋：滾柱導軌通過線接觸承載，能承受更大的徑向力、軸向力及沖擊載荷。適用于重型機床、冶金設備等重載... （來源：技術文章頻道）
滾柱滾珠導軌自動化設備 2025-9-2 10:24
在協作機器人、超精密加工、智能倉儲等前沿制造場景中，產線對 “微秒級控制精度、AI 深度協同、多網融合算力” 的需求已突破傳統運動控制邊界。控道智能 T9B660 運動控制主板，以 Intel 12/13/14 代 CPU 為核心，搭載面向商業 / 工業級的 Intel vPro®（含 Enterprise、Essentials、Plat... （來源：新品頻道）
控道智能 T9B660控制主板 2025-8-19 09:40
• 從顯示材料創新、光學技術融合到用于高科技微芯片的量測與檢測解決方案，默克結合先進材料、光學技術與AI洞察，助力新一代顯示技術、光學器件與半導體的發展 。 • 憑借在光學與電子材料領域的專長，默克為顯示面板制造商、半導體制造商，以及更廣泛的客戶群體提供全面的高科技材料解決方... （來源：新聞頻道）
默克光電科技電源LED 2025-8-12 09:15
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 研調... （來源：新聞頻道）
Infinitesimaimec晶圓量測 2025-7-28 09:04
據央視新聞報道，由我國牽頭制定的國際標準《特殊用途功能性填料聚合物用納米金剛石》正式發布。這一標準的發布，標志著我國納米級金剛石材料產業實現了從“深耕積淀”到“引領國際”的歷史性跨越。 據了解，納米金剛石是一種顆粒尺度在 10⁻⁹米范圍內的碳納米材... （來源：新聞頻道）
納米金剛石 2025-7-22 11:08
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