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據韓國媒體Businesskorea援引業內人士的消息報道稱，三星第五代12層堆疊高帶寬內存HBM3E產品終于通過了英偉達（Nvidia）的品質認證測試，預計不久后開始向英偉達供應HBM3E芯片，并有望打入英偉達所需的下一代HBM4的供應鏈。 近年來，隨著人工智能（AI）對于訓練及推理計算資源需求的持續增長，也帶動... （來源：新聞頻道）
三星HBM3E英偉達 2025-9-22 15:21
2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，并在全球首次構建了量產體系。 SK海力士表示：“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4，并基于此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等... （來源：新聞頻道）
三星HBM4英偉達 2025-8-21 15:05
作者：Rambus研究員與杰出發明家Steven Woo AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業，并釋放前所未有的發展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作... （來源：技術文章頻道）
AI半導體 2025-8-19 13:39
據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 11 日）發布博文，報道稱 SK 海力士（SK Hynix）為了推動 DDR5 及高帶寬存儲（HBM）產品性能升級，并在新一代存儲技術中占據領先地位，計劃在量產 1c DRAM 上應用六層極紫外光（EUV）工藝。 該媒體指出，該工藝不僅刷新了行業標準，也為 DDR5 和高帶寬存儲（HBM）產品... （來源：新聞頻道）
SK 海力士DRAM EUV 2025-8-13 10:06
美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當地時間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示，定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 Sumit Sadana 提到，從 HBM4 開始 HBM4 內存基礎芯片 Base Die 采用邏輯 CMOS 制程，現階段該芯片主要包含內存接口 IP；而在 HBM4E 世代一... （來源：新聞頻道）
美光HBM4E 內存 2025-8-12 14:35
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... （來源：新品頻道）
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
據路透社報道，SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍（Choi Joon-yong）在接受采訪時表示，受益于終端用戶對AI的剛性需求支撐，HBM市場規模還有很大成長空間，預計到2030年，每年的增長幅度有望超過30%。 崔俊龍指出，隨著AI應用生態擴張，亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數十億美元搶進AI基... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
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