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2025年9月12日,SK海力士宣布,已成功完成面向AI的超高性能存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM4的開發(fā),并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系。 SK海力士表示:“公司成功開發(fā)將引領(lǐng)人工智能新時(shí)代的HBM4,并基于此技術(shù)成果,在全球首次構(gòu)建了HBM4的量產(chǎn)體系。此舉再次向全球市場(chǎng)彰顯了公司在面向AI的存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域的... (來源:新聞?lì)l道)
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時(shí)增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能,而專為 AI 優(yōu)... (來源:新聞?lì)l道)
智能化產(chǎn)品 2025-8-28 13:10
據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子(Samsung Electronics)的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)(Nvidia)的驗(yàn)證通過,預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)(pre-production,PP)階段,若測(cè)試順利,則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露,據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目(包括良率等... (來源:新聞?lì)l道)
三星HBM4英偉達(dá) 2025-8-21 15:05
作者:Rambus研究員與杰出發(fā)明家Steven Woo AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場(chǎng)變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí),這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作... (來源:技術(shù)文章頻道)
AI半導(dǎo)體 2025-8-19 13:39
據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,人工智能(AI)芯片大廠英偉達(dá)已經(jīng)啟動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存HBM底層芯片( Base Die)的自研計(jì)劃,并且未來英偉達(dá)無論需要家供應(yīng)商的HBM,其底層的邏輯芯片都將采用英偉達(dá)的自研方案,預(yù)計(jì)首款產(chǎn)品將使用3nm制程打造,最快將于2027年下半年開始試產(chǎn)。 目前在HBM市場(chǎng)上,S... (來源:新聞?lì)l道)
英偉達(dá)HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
科技媒體 WccfTech 昨日(8 月 11 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱 SK 海力士(SK Hynix)為了推動(dòng) DDR5 及高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品性能升級(jí),并在新一代存儲(chǔ)技術(shù)中占據(jù)領(lǐng)先地位,計(jì)劃在量產(chǎn) 1c DRAM 上應(yīng)用六層極紫外光(EUV)工藝。 該媒體指出,該工藝不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),也為 DDR5 和高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品... (來源:新聞?lì)l道)
SK 海力士DRAM EUV 2025-8-13 10:06
美光首席商務(wù)官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術(shù)大會(huì)時(shí)表示,定制 HBM 內(nèi)存將在 HBM4 后的 HBM4E 時(shí)代正式落地。 Sumit Sadana 提到,從 HBM4 開始 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)芯片 Base Die 采用邏輯 CMOS 制程,現(xiàn)階段該芯片主要包含內(nèi)存接口 IP;而在 HBM4E 世代一... (來源:新聞?lì)l道)
美光HBM4E 內(nèi)存 2025-8-12 14:35
全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H,旨在滿足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片測(cè)試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測(cè)試而設(shè)計(jì),具備高同測(cè)數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開... (來源:新品頻道)
泰瑞達(dá)內(nèi)存HBM測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H 2025-8-11 15:50
據(jù)路透社報(bào)道,SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃組織主管崔俊龍(Choi Joon-yong)在接受采訪時(shí)表示,受益于終端用戶對(duì)AI的剛性需求支撐,HBM市場(chǎng)規(guī)模還有很大成長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)到2030年,每年的增長(zhǎng)幅度有望超過30%。 崔俊龍指出,隨著AI應(yīng)用生態(tài)擴(kuò)張,亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數(shù)十億美元搶進(jìn)AI基... (來源:新聞?lì)l道)
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
近期,先進(jìn)封裝以及PCB領(lǐng)域關(guān)于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認(rèn)為是CoWoS之后,下一代先進(jìn)封裝解決方案。消息稱,英偉達(dá)正在考慮將CoWoP導(dǎo)入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認(rèn)為是接續(xù)CoWoS的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術(shù),再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引... (來源:技術(shù)文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
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