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據韓國媒體Businesskorea援引業內人士的消息報道稱,三星第五代12層堆疊高帶寬內存HBM3E產品終于通過了英偉達(Nvidia)的品質認證測試,預計不久后開始向英偉達供應HBM3E芯片,并有望打入英偉達所需的下一代HBM4的供應鏈。 近年來,隨著人工智能(AI)對于訓練及推理計算資源需求的持續增長,也帶動... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E英偉達 2025-9-22 15:21
2025年9月12日,SK海力士宣布,已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發,并在全球首次構建了量產體系。 SK海力士表示:“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4,并基于此技術成果,在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的... (來源:新聞頻道)
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
隨著高效能運算(HPC)工作負載日益復雜,生成式 AI 正加速整合進現代系統,推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求,業界正積極發展新一代內存架構,致力于提升帶寬、降低延遲,同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能,而專為 AI 優... (來源:新聞頻道)
智能化產品 2025-8-28 13:10
據韓國媒體BusinessKorea報道,三星電子(Samsung Electronics)的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達(Nvidia)的驗證通過,預計8月底便可進入最終的預生產(pre-production,PP)階段,若測試順利,則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露,據其了解三星HBM4的各種質量項目(包括良率等... (來源:新聞頻道)
三星HBM4英偉達 2025-8-21 15:05
作者:Rambus研究員與杰出發明家Steven Woo AI領域始終在不斷演進,我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業,并釋放前所未有的發展機遇。與此同時,這也需要我們提供更具創新性的技術解決方案,從而精準滿足這些新興工作... (來源:技術文章頻道)
AI半導體 2025-8-19 13:39
據臺媒《工商時報》報道稱,人工智能(AI)芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片( Base Die)的自研計劃,并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM,其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案,預計首款產品將使用3nm制程打造,最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上,S... (來源:新聞頻道)
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
科技媒體 WccfTech 昨日(8 月 11 日)發布博文,報道稱 SK 海力士(SK Hynix)為了推動 DDR5 及高帶寬存儲(HBM)產品性能升級,并在新一代存儲技術中占據領先地位,計劃在量產 1c DRAM 上應用六層極紫外光(EUV)工藝。 該媒體指出,該工藝不僅刷新了行業標準,也為 DDR5 和高帶寬存儲(HBM)產品... (來源:新聞頻道)
SK 海力士DRAM EUV 2025-8-13 10:06
美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當地時間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示,定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 Sumit Sadana 提到,從 HBM4 開始 HBM4 內存基礎芯片 Base Die 采用邏輯 CMOS 制程,現階段該芯片主要包含內存接口 IP;而在 HBM4E 世代一... (來源:新聞頻道)
美光HBM4E 內存 2025-8-12 14:35
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H,旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存(HBM)芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計,具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... (來源:新品頻道)
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
據路透社報道,SK海力士HBM業務規劃組織主管崔俊龍(Choi Joon-yong)在接受采訪時表示,受益于終端用戶對AI的剛性需求支撐,HBM市場規模還有很大成長空間,預計到2030年,每年的增長幅度有望超過30%。 崔俊龍指出,隨著AI應用生態擴張,亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數十億美元搶進AI基... (來源:新聞頻道)
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
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