本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝,涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作,本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外,還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性,及機械可靠性等評估方法... (來源:技術文章頻道)
SK海力士 半導體封裝 可靠性測試 2024-9-3 10:30
三星發明的芯片裂紋檢測方案,借助輻射鏡來進行裂痕的檢測,相比于傳統方案,這種利用反射波確定裂紋的方式可以精確的測定反射波距離,進而檢查出裂紋出現的位置。 自從中美貿易戰開始后,美國開始用芯片掐住中興的脖子,再到后來限制華為,芯片產業成為全民關注的焦點,民眾對國內的芯片產業寄予... (來源:技術文章頻道)
三星 芯片裂紋 2021-1-5 16:14
存儲器想必大家已經非常熟悉了,大到物聯網服務器終端,小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備,都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和數據。一般來說,存儲器可分為兩類:易失性存儲器和非易失性存儲器。其中,“易失性存儲器”是指斷電以后,內存信息流失的存儲器,例如 D... (來源:技術文章頻道)
DRAMNAND封裝存儲器芯片 2020-12-11 10:36