本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 可靠性測試 2024-9-3 10:30
三星發明的芯片裂紋檢測方案，借助輻射鏡來進行裂痕的檢測，相比于傳統方案，這種利用反射波確定裂紋的方式可以精確的測定反射波距離，進而檢查出裂紋出現的位置。 自從中美貿易戰開始后，美國開始用芯片掐住中興的脖子，再到后來限制華為，芯片產業成為全民關注的焦點，民眾對國內的芯片產業寄予... （來源：技術文章頻道）
三星 芯片裂紋 2021-1-5 16:14
存儲器想必大家已經非常熟悉了，大到物聯網服務器終端，小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數據。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內存信息流失的存儲器，例如 D... （來源：技術文章頻道）
DRAMNAND封裝存儲器芯片 2020-12-11 10:36
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