<nav id="aqcyc"></nav>
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
繼不久前宣布收購芯來科技100%股權之后，芯原股份又計劃將逐點半導體收入囊中。 10月15日晚間，國產半導體IP大廠芯原股份發布公告稱，擬聯合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下簡稱“天遂芯愿”）進行投資（以下簡稱“本次投資”），并以天遂芯愿為收... （來源：新聞頻道）
芯原逐點半導體 2025-10-16 17:03
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
蘋果正式發布了其全新的M5處理器，這款芯片基于臺積電的N3P制程工藝，配備了10核CPU和10核GPU。 從CPU來看，M5采用了與M4相同的10核配置，不同的是采用了6個性能核心和4個效率核心，雖然核心數量沒有變化，但蘋果表示M5的CPU的多線程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配備了10核GPU，蘋果宣稱... （來源：新聞頻道）
蘋果M5芯片CPU 2025-10-16 11:21
當地時間10月13日，2025年OCP（Open Compute Project）全球高峰會在美國加州圣荷西正式召開，聚焦AI數據中心的開放架構、永續設計與高效計算。本次OCP峰會聚焦開放協作與標準化，旨在推動更統一、更高效率的全球數據中心架構，讓業界能以開放生態的方式應對AI 時代的計算與能源挑戰。 需要指出的是，... （來源：新聞頻道）
OCP峰會AMDArm英偉達 2025-10-15 09:30
當地時間10月13日，人工智能技術大廠OpenAI和芯片設計大廠博通宣布達成合作，雙方共同開發10吉瓦（GW）規模的數據中心所需的定制AI加速器。OpenAI將設計這些加速器和系統，并與博通合作開發和部署。 OpenAI表示，通過自主設計AI芯片和系統，OpenAI可以將其在開發前沿模型和產品過程中積累的經驗直接... （來源：新聞頻道）
OpenAI博通AI 2025-10-14 13:33
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開... （來源：新聞頻道）
Cadence 臺積公司 2025-10-11 10:34
全球硅智財（IP）領先供應商円星科技（M31 Technology Corporation，下稱 M31）今日于臺積公司北美開放創新平臺®（OIP）生態系論壇宣布，延續先前在臺積電N12e™制程上成功驗證的低功耗IP解決方案，M31進一步擴展至N6e™平臺，推出全新超低漏電（ULL）、極低漏電（ELL）以及低電壓操作... （來源：新聞頻道）
円星科技M31 2025-10-10 14:54
億境虛擬采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，推動具有極致低功耗和強大音頻處理性能的多場景“Voice Always on”智能體驗 最新動態： 恩智浦半導體宣布，深圳市億境虛擬現實技術有限公司（簡稱“億境虛擬”）在其新一代 AI 眼鏡解決方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨... （來源：新聞頻道）
恩智浦億境虛擬AI眼鏡 2025-10-9 13:29
<center id="qeewm"></center>
搜索到2641條【芯片設計】相關的全部。
搜索到2641條【芯片設計】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
