9月16日,市調機構Counterpoint Research在報告中指出, 2025年第二季度全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長17%,連續六個季度實現增長。市場已明顯走出2023年的低迷時期,凸顯了其韌性和主要細分市場的強勁需求。在智能公用事業、汽車部署以及5G RedCap早期加速的推動下,預計這一增長勢頭將持續到2025年... (來源:新聞頻道)
蜂窩物聯網 2025-9-17 15:12
由大聯大商貿主辦,蓋世汽車承辦的“駛向未來:預約下一個十五•五 馳騁未來”車載芯片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。隨著全球汽車產業智能化、網聯化的浪潮洶涌澎湃,車載芯片作為汽車電子系統的"大腦",其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理,到高級的駕駛輔助系統(ADAS)、... (來源:新聞頻道)
發動機控制車載芯片技術 2024-10-21 09:20
全球最具影響力的移動通信盛會2024世界移動通信大會(MWC)在巴塞羅那拉開帷幕,以“未來先行”為主題,圍繞“超越5G”、“智聯萬物”、“AI人性化”等話題展開。作為移動連接和終端側AI的領軍企業,高通亮相MWC 2024,不僅在大會中發布了多款“全球首創”的全新產品,加速AI、5G與Wi-Fi 7的融合創新,... (來源:新聞頻道)
高通 MWC 2024 AI 2024-2-29 09:46
要點:• 高通技術公司將驍龍數字底盤解決方案擴展至汽車和卡車外的更多領域,其最新發布的SoC——QWM2290和QWS2290平臺專為種類眾多的兩輪車、微出行工具以及更多機動車細分市場打造。• 全新平臺采用了驍龍®座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺、驍龍云連接數字服務的最新技術。• 全球領... (來源:新品頻道)
高通 驍龍數字底盤 QWM2290 QWS2290 2023-9-6 10:52
2023年9月5日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)G9X芯片和芯訊通(SIMCom)SIM8800模塊的汽車智能網關方案。 圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和SIMCom產品的汽車智能網關方案的展示板圖 汽車網關是汽車架構的核心部分,其作... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團 芯馳科技 芯訊通 2023-9-5 10:51
IOTE 2022 第十八屆國際物聯網展在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕!IOTE 物聯網展會由物聯傳媒創辦于 2009 年 6 月份,至今已舉辦十三年,是全球首個專業的物聯網展會,本屆物聯網展在深圳國際會展中心(寶安)17號館舉辦,50,000㎡的展區規模,400+家展商誠邀蒞臨!本屆展會以“數智芯生,云端共創... (來源:新聞頻道)
IOTE 物聯網展會 AIoT產業 2022-11-16 09:47
中國商務部數據顯示,2021年1-7月,我國汽車生產企業新能源汽車銷量147.8萬輛,同比增長2倍,超過2020年全年136.7萬輛的水平,創歷史新高。新能源汽車銷量占生產企業新車銷量的比重達到10.0%,較去年同期提高6.1個百分點。此外,7月底召開的中共中央政治局會議提出:“要挖掘國內市場潛力,支持新能源汽... (來源:技術文章頻道)
新能源汽車汽車充電樁 互聯互通 車聯網 2021-11-11 10:30
10月23日 第十六屆IOTE國際物聯網展,在深圳(福田)會展中心開幕,這是一場物聯網人匯聚的年度盛會! 深圳福田會展中心1、2、6號館,共有六大展區:人工智能、智慧城市、傳感器、通信定位、工業互聯、RFID應用展區,650家展商誠邀蒞臨!本屆展會由深圳市物聯網產業協會主辦,深圳市物聯傳媒有限公... (來源:新聞頻道)
物聯網 2021-10-25 09:41
9月26日,作為“全球首個支持10Gbps 5G傳輸速率和首個符合3GPP Release 16規范的5G調制解調器到天線解決方案”,高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統被2021年世界互聯網大會•烏鎮峰會評為“世界互聯網領先科技成果”。大會用“非凡貢獻”評價此次獲獎的最新科學技術,這也是高通近年來第五次以領... (來源:新聞頻道)
驍龍X65 2021-9-27 11:11
近日,物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨... (來源:新聞頻道)
芯翼信息融資物聯網終端SoC芯片物聯網 2021-9-14 13:31