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光通信技術領航者芯速聯(HyperPhotonix)宣布,已成功研制出多芯光纖(Multi-core Fiber) 800G硅光模塊。該突破性產品將于2025年4月在美國圣地亞哥舉辦的全球光通信頂級盛會OFC 上亮相(展位號:5107),并進行全球首次公開演示。 在AI算力革命推動下,全球數據中心正面臨前所未有的傳輸帶寬挑戰。大規模... (來源:新品頻道)
芯速聯多芯光纖光模塊 2025-3-31 10:05
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