Vishay宣布,公司已增強(qiáng) VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器的功能,器件具有小于 1 秒的幾乎瞬時(shí)熱穩(wěn)定時(shí)間。當(dāng)溫度范圍在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C(參考溫度為 +25°C)時(shí),該器件具有 ±0.05 ppm/°C 和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR,在額定功率時(shí)具有 ±5 ppm 的出色 TCR 跟蹤(“自... (來源:新品頻道)
Vishay VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器 2009-3-4 11:19
Vishay推出新型 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及 55°C 至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí),該分壓器將±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm 的出色 PCR 跟蹤(自身散熱產(chǎn)生的 R)及±0.005%的負(fù)載壽命穩(wěn)定度等優(yōu)異性能集一身。 VFCD1505 可為同時(shí)... (來源:新品頻道)
倒裝芯片分壓器VFCD1505表面貼裝 2008-5-14 16:08