前往首頁 聯系我們 網站地圖
DELO 推出了一款新型芯片貼裝粘合劑,取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特點在于經歷老化以后仍然保持高強度,并且相較于先前的產品,能實現更高的點膠精度。這些特點在我們與設備集成商 ASM Assembly Systems 的聯合試驗中得到了證明。這款粘合劑含有熒光劑,適合在各類應... (來源:新品頻道)
DELO貼裝粘合劑 2020-8-19 09:35
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099