今年是首款商用現場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發人員第一次能在設計芯片時,如果規格或需求在中途、甚至在制造完成后發生變化,他們可以重新定義芯片功能以執行不... (來源:技術文章頻道)
AI FPGA 2025-6-4 13:22
近年,AI、物聯網、5G等技術的發展以及智能終端設備的廣泛部署,帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求,邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”,迸發出更大的能量。Gartner 公司預測,到2025年,大約75%的企業將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據... (來源:新聞頻道)
研華AI邊緣計算嵌入式產業 2024-11-7 12:48
我們在做項目時,選擇核心板通常會從項目需求、功能拓展、兼容性等多方面進行考慮。然而,隨著這幾年“貿易戰”的升級,選擇國產處理器也是需要重點考慮的一個問題(我了解到的,目前國內很多公司只選國產處理器了,不知道你們公司是不是也這么要求?)。國產CPU廠商有很多,做嵌入式Linux應用開發用到... (來源:新聞頻道)
全志核心板 米爾 T113 T507 T527 2024-7-12 09:15
假芯橫行,沒有贏家。在科技日新月異的今天,芯片作為數字時代的“心臟”,承擔著極其重要的角色,其質量與安全直接關系到整個社會的生產效率和創新能力。假芯的流通意味著大量低質、無效甚至有害的產品進入市場,這些產品不僅損害了消費者的利益,還可能導致整個元器件供應鏈的混亂。從長遠來看,這種... (來源:新聞頻道)
安芯易品控中心芯片 2024-3-7 09:53
對于通信服務提供商( CSP )而言,5G 無線接入網( RAN )領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構建、定制和管理網絡,從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此,包括 AMD 在內的越來越... (來源:新聞頻道)
AMD MWC 20245G 6G 2024-2-23 15:59
1月9日-12日,超4000家展商匯聚于2024年國際消費電子展。其中,康盈半導體攜旗下B端和C端全明星系列產品線產品亮相CES,涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等,所涉及存儲產品品類齊全。 康盈半導體帶來的C端存儲產品,主要面向年輕消費... (來源:新聞頻道)
CES 康盈半導體 2024-1-16 10:47
• 全新 Versal AI Edge 車規級自適應 SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統方面的領先地位 •參加 CES 的汽車生態系統合作伙伴包括:黑莓、Cognata、億咖通科技、禾賽科技、Luxoft、QNX、QT、速騰聚創、圖達通、探維科技、偉世通以及 XYLON AMD&nb... (來源:新聞頻道)
AMD AI CES 2024 2024-1-5 10:15
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更... (來源:技術文章頻道)
先進封裝3D封裝 2023-7-11 13:40
半導體芯片開始進入大眾視野是在2022年4月中央電視臺播出了當時的“缺芯潮”之后。由于新冠疫情在全球不斷擴散,各地采取了不同的封控措施,各行業紛紛下調增長預期,主要表現在客戶撤銷或減少電子零件訂單,其中以汽車制造商為代表。起初的悲觀預期屬于正常的商業思維,在一個大部分人都因為疫情而不能... (來源:新聞頻道)
新冠疫情 半導體芯片分銷 2023-6-7 11:13
本文將探討在 FPGA 設計中添加復位輸入的一些后果。本文將回顧使用復位輸入對給定功能進行編碼的一些基本注意事項。設計人員可能會忽略使用復位輸入的后果,但不正確的復位策略很容易造成重罰。復位功能會對 FPGA 設計的速度、面積和功耗產生不利影響。在繼續我們的討論之前,有必要強調一個... (來源:技術文章頻道)
FPGA 設計復位功能 2023-5-19 10:23