國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后，又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
阿斯麥（ASML）近期發布2025年第三季度財報。在該季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，符合公司預期，凈利潤達21億歐元。第三季度ASML新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機訂單。 ASML預計2025年第四季度凈銷售額在92億~98億歐元之間，毛利率介于51%~53%；預計2025年全年凈... （來源：新聞頻道）
ASML光刻機 2025-10-15 16:18
西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
全球半導體 OSAT 外包封測龍頭日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技產業園區舉行了 K18B 新工廠的動土典禮，這座工廠預計于 2028 年第一季度完工。 臺積電在發展先進封裝時并未“獨吞”訂單，而是與部分 OSAT 企業建立合作代工關系。日月光正是臺積電重要的 CoWoS 委外伙伴之一，此次新... （來源：新聞頻道）
日月光CoWoS K18B 先進封裝 2025-10-14 10:12
全球領先的自動測試解決方案和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設計，并借助泰瑞達... （來源：新聞頻道）
泰瑞達UltraPHY接口 2025-10-13 12:39
盡管面臨產能過剩、工廠利用率低下及地緣政治動蕩等多重挑戰，晶圓制造設備（WFE）市場仍憑借技術創新、器件架構演進和頭部企業的引領，保持穩健增長態勢。預計至2030年，該市場規模將攀升至1840億美元。 當前半導體行業呈現出明顯的產能過剩與結構冗余。晶圓代工廠和IDM（整合設備制造商）雖面臨利... （來源：新聞頻道）
晶圓制造 2025-10-13 09:11
2025年9月30日，深圳市發展和改革委員會發布“關于發布2025年第二批戰略性新興產業專項資金項目申報指南的通知”，旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展... （來源：新聞頻道）
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開... （來源：新聞頻道）
Cadence 臺積公司 2025-10-11 10:34
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