前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
近日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在車規(guī)級與工控級芯片的研發(fā)、制造、先進封裝、市場應(yīng)用及人才培養(yǎng)等多個領(lǐng)域展開全面合作，共同推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導(dǎo)體晶能 2025-9-17 09:21
根據(jù)市場研究機構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當(dāng)季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，支持先進的多裸片架構(gòu)設(shè)計 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
Deca冠捷半導(dǎo)體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
市場調(diào)查機構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預(yù)計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動力。 Yole Group強調(diào)，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
9月10日，全球兩場重磅發(fā)布會掀起本月科技圈發(fā)布會的序幕。一邊，是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場，憑借新一代硬件升級引發(fā)廣泛關(guān)注；另一邊，是中國上海Arm Unlocked 2025 技術(shù)峰會上，Arm Lumex CSS計算平臺重磅發(fā)布，全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術(shù)同步亮相，為端側(cè)... （來源：新聞頻道）
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節(jié)跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關(guān)注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構(gòu)的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
最新人工智能（AI）驅(qū)動系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導(dǎo)致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節(jié)點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術(shù)文章頻道）
芯粒設(shè)計人工智能AI 2025-9-5 11:37
在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在... （來源：新聞頻道）
中微公司半導(dǎo)體設(shè)備 2025-9-5 10:02
據(jù)eeNews Europe報道，日本化工材料大廠旭化成（Asahi Kasei）計劃在其日本富士市工廠投資 160 億日元（1億歐元），目標(biāo)是到2030年將其半導(dǎo)體光敏聚酰亞胺 （PSPI） 產(chǎn)能翻一番。此舉凸顯了該公司對先進半導(dǎo)體封裝材料不斷增長的需求以及加強關(guān)鍵半導(dǎo)體材料供應(yīng)彈性的承諾。 光敏聚酰亞胺 （PSPI） ... （來源：新聞頻道）
旭化成半導(dǎo)體PSPI 2025-9-4 14:28
據(jù)DigiTimes 報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術(shù)生產(chǎn)的晶圓價格提高5%至10%。 報道稱，臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標(biāo)步入正軌。 目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-9-3 13:31
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導(dǎo)航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到742條【先進封裝】相關(guān)的全部。
查看關(guān)鍵詞的分類頻道
中電網(wǎng)官方微博