為了應對越來越具有挑戰性的數據通信、電信和工業自動化應用的導熱管理需求,近日,漢高宣布其最新的熱界面材料(TIM)BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現商業化。這種單組分高導熱凝膠可點膠,可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果,從而提高系統的運行效率,提升其在整個周期內的可... (來源:新聞頻道)
漢高超高導熱凝膠熱管理 2022-4-15 16:30