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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽車安全系統基礎芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ車規級運放芯片的車載空調壓縮機驅動方案。 圖示1-... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團 車載空調壓縮機驅動方案 2024-1-2 14:34
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