隨著華為海思芯片供貨的日益緊張,越來越多的開發(fā)者開始咨詢NVIDIA Jetson系列產(chǎn)品,尤其關(guān)心NVIDIA與華為產(chǎn)品的差異,本文將從產(chǎn)品定位、平臺生態(tài)、應(yīng)用遷移幾個方面對華為海思、華為Atlas、NVIDIA Jetson三個平臺進(jìn)行一個綜合的對比,希望能對有需要的朋友有所幫助。 產(chǎn)品性能對比 海思Hi3559A以及... (來源:新聞頻道)
主流邊緣算平臺 2021-6-21 16:26
華為消費者業(yè)務(wù)總裁余承東近日表示,華為Mate 40系列可能是該公司最后一款采用麒麟芯片的手機,此消息一出引起了行業(yè)的高度關(guān)注。 外媒Android authority近日針對這個事件表達(dá)了自己的觀點,它表示隨著美國制裁措施的逐步落實,沒有獲得許可證的擁有美國技術(shù)的美國或者外國芯片制造公司都沒辦法給華為... (來源:新聞頻道)
華為 2020-8-10 09:31
榮耀旗下定位酷玩科技的Play系列首款5G手機——榮耀Play4系列正式發(fā)布。榮耀Play4系列延續(xù)了“超級玩家 天生敢造”的理念定位,從性能、拍照、5G通信、快充續(xù)航等方面帶來5G酷玩體驗。發(fā)布會上,榮耀Play系列產(chǎn)品經(jīng)理韋驍龍以年輕人的酷玩生活方式為大家解鎖了榮耀Play4系列,活力澎湃的Play樂隊、趣味... (來源:新聞頻道)
5G手機智能手機 2020-6-4 11:15
榮耀 30 系列新品發(fā)布會暨 2020 榮耀春夏秀正式召開,會上榮耀30與麒麟5G SoC新成員——麒麟985共同亮相,為更多用戶帶來旗艦級5G體驗。5G時代,華為引領(lǐng)全球5G商用,持續(xù)推動和促進(jìn)5G業(yè)務(wù)創(chuàng)新。2019年華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G,推動5G產(chǎn)業(yè)成熟發(fā)展,此次推出的高端5G SoC麒麟985將面向更... (來源:新聞頻道)
5G SoC智能手機 2020-4-16 15:06
華為即將在北京時間2月24日晚9點,在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略發(fā)布會。根據(jù)官方透露的信息,除了新款手機、平板等終端設(shè)備外,還會推出新一代的麒麟芯片。 對于芯片的具體情況,目前外界有兩種猜測:一種是可能推出麒麟820系列,采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝,有望在今年二季度量產(chǎn)... (來源:新聞頻道)
華為新一代麒麟芯片5G網(wǎng)絡(luò) 2020-2-25 09:43
在第四屆HUAWEI CONNECT 2019(華為全聯(lián)接大會),華為首次發(fā)布計算戰(zhàn)略,基于架構(gòu)創(chuàng)新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業(yè)策略、構(gòu)建開放生態(tài)進(jìn)行布局,計算產(chǎn)業(yè)新的大航海時代由此開啟。同時,華為重磅發(fā)布了全球最快AI訓(xùn)練集群Atlas900,加速科學(xué)研究與商業(yè)創(chuàng)新的智能化進(jìn)程。四大舉措布局計... (來源:新聞頻道)
華為AI訓(xùn)練集群Atlas900 2019-9-18 16:18
2019年6月,華為發(fā)布全新8系列手機SoC芯片麒麟810,首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先端側(cè)AI算力,在業(yè)界公認(rèn)的蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI Benchmark榜單中,搭載麒麟810的手機霸榜TOP3,堪稱華為AI芯片的“秘密武器”,這其中華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)舉足輕重。 2019年8月20日數(shù)據(jù) 那么,... (來源:技術(shù)文章頻道)
AI芯片達(dá)芬奇架構(gòu)AI算力 2019-8-26 10:06
根據(jù)華為日前自官方微博所發(fā)的訊息表示,該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA2019)大會上,發(fā)表新產(chǎn)品。而根據(jù)市場人士預(yù)計,華為這次即將發(fā)表的新產(chǎn)品將會是采用臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)7納米制程生產(chǎn)的麒麟(kirin)990處理器。該款處理器也預(yù)計搭配在華為首款折疊式手機Mate X與Mate 30系... (來源:新聞頻道)
7納米EUV制程 麒麟990 2019-8-26 09:37
2018年以來,不少以算法為主的語音、視覺、自動駕駛等公司也開始研發(fā)AI芯片,將算法和芯片進(jìn)行更好的結(jié)合,來針對多樣化的場景,未來軟硬結(jié)合將會是趨勢。隨著深度學(xué)習(xí)和AI應(yīng)用的不斷演進(jìn),近兩年AI芯片廠商不斷涌現(xiàn),加之貿(mào)易摩擦中芯片概念的普及,2018年的AI芯片領(lǐng)域持續(xù)火熱。在國內(nèi),貼上AI芯片標(biāo)... (來源:新聞頻道)
AI芯片人工智能FPGA 2019-1-7 09:52