多層PCB線路板公司經(jīng)常會遇到“孔到線過近,超出了制程能力”的問題,我們在設計PCB板的時候,所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網(wǎng)絡信號線最合理的連接上。高速PCB板線路越密集過孔(VIA)放置的密度就越大,過孔能起到各層間電氣連接的作用。那么,近孔對生產(chǎn)會造成什么樣困難?我們又需要注意... (來源:技術文章頻道)
多層PCB線路板 近孔問題 2022-7-28 09:35