AI芯片技術(shù)的先驅(qū)迪普愛思正在大力開發(fā)能夠?qū)崟r(shí)處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產(chǎn)品，旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側(cè)AI。該公司的技術(shù)實(shí)力今年早些時(shí)候在CES 2024的全球舞臺(tái)上亮相，迪普愛思的革命性核心技術(shù)贏得了三項(xiàng)備受推崇的CES創(chuàng)新獎(jiǎng)，并推動(dòng)與全球70多家公司合作。趁著CES 20... （來源：新聞?lì)l道）
迪普愛思 MWC 2024 AI芯片 2024-2-19 14:50
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