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共模半導正式推出 GM6503系列產品 —— 一顆面向光通信、服務器、工業及 FPGA/ASIC 核心供電的 5 V、3 A 同步降壓 DC/DC 電源模塊。GM6503系列產品提供三種封裝,頻率從1.5MHz至3MHz,可滿足不同型號的原位替代。其中GM6503憑借 3 MHz 固定頻率、22 ns 最小導通時間以及 92 °C/W 超... (來源:新品頻道)
共模半導體降壓電源模塊GM6503 2025-8-22 11:21
共模半導正式推出 GM6503系列產品 —— 一顆面向光通信、服務器、工業及FPGA/ASIC核心供電的5 V、3A 同步降壓 DC/DC 電源模塊。其中GM6503憑借 3 MHz 固定頻率、22 ns 最小導通時間以及 92 °C/W 超低熱阻 LGA-10 封裝,在 2.5 mm × 2.0 mm × 1.3 mm 的極占板面積內,實現了高... (來源:新品頻道)
共模半導體降壓電源模塊GM6503 2025-8-19 10:34
共模半導體正式發布其最新一代電源管理芯片—GM6506系列,這是一個完全集成的高頻同步整流降壓電源模塊,內部集成了電感和多個關鍵器件,簡化了電路設計。這款芯片憑借其卓越的性能、低功耗設計以及廣泛的應用場景,為各種高要求的電源應用提供了理想的解決方案。無論是光通信、服務器、電信,還是工業... (來源:新品頻道)
共模半導體GM6506降壓電源模塊 2025-3-3 09:58
在醫療領域、精密測試及測量設備中,許多系統需要負電源軌為內部器件供電。同時為確保模擬信號的穩定傳輸和設備的高效可靠運行,也對電源芯片的EMI表現和可靠性提出了更高的要求。針對這些行業需求,艾諾半導體推出了EZ8824同步降壓電源模塊,支持正負壓輸出的同時兼顧高性能和高可靠性,以創新的技術優... (來源:新品頻道)
降壓電源模塊EZ8824 2025-2-18 10:11
在當今電子設備日益復雜和緊湊的設計環境中,電源管理技術的創新成為了推動行業發展的關鍵。德州儀器(TI)在電源模塊領域的最新突破-MagPack磁性封裝技術,為工程師們提供了一種全新的解決方案,旨在解決電源管理芯片領域的關鍵挑戰,如功率密度、EMI、效率和尺寸優化。TI近期發布了采用MagPack磁性封... (來源:新聞頻道)
TI MagPack磁性封裝技術 電源模塊 電源管理芯片 2024-8-6 11:12
如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現,GPU 中的晶體管數量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數量的增加也導致功率需求呈指數增長,這使得滿足瞬態響應規范變得更加困難。本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來預測和優化下一代 GPU... (來源:技術文章頻道)
圖形處理單元 (GPU) 預測瞬態仿真 2023-5-11 10:35
POI 基板 RF 濾波器 2023-5-9 11:23
在絕大部分行業中,模塊化由于其方便使用,價格合理,性能優化等特點,已經得到了市場的普遍認可,電源行業也是如此。從工業時代的磚式電源開始,模塊電源就因為其標準化,易維護的特點而廣為流行。隨著半導體工藝的進步,如今芯片封裝樣式的電源模塊也已經屢見不鮮,并且逐步獲得市場的更多青睞。二次... (來源:新聞頻道)
電源模塊 MPS 2022-12-16 14:28
近幾年來,板級電源模塊產品呈現爆炸式發展態勢,其集成度高、體積緊湊的優點,吸引了越來越多的終端客戶選擇。而越來越多的應用類型、越來越復雜的使用場景,也對電源模塊產品提出了更高的挑戰。如何達到性能?如何提升用戶設計體驗?如何增強可靠性?各種尖銳的問題,促使IC電源廠商不斷追求著控制策... (來源:技術文章頻道)
電源模塊 電源IC封裝 2022-12-9 10:26
近幾年來,板級電源模塊產品呈現爆炸式發展態勢,其集成度高、體積緊湊的優點,吸引了越來越多的終端客戶選擇。而越來越多的應用類型、越來越復雜的使用場景,也對電源模塊產品提出了更高的挑戰。如何達到性能最優?如何提升用戶設計體驗?如何增強可靠性?各種尖銳的問題,促使IC電源廠商不斷追求著控... (來源:技術文章頻道)
電源系統 數字化多路電源模塊 2022-12-7 10:26
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