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陶氏化學公司 旗下的陶氏電子材料事業群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無鉛焊球凸點電鍍領域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩定性，而且使用更方便，從而實現了業界最廣泛的工藝范圍，具有最穩健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。... （來源：新品頻道）
陶氏針無鉛凸點電鍍SOLDERON錫－銀電鍍液 2013-12-6 10:22
陶氏化學公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業群今日宣布推出量產化的KLEBOSOL® II 1730，這是一種應用于化學機械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液。在將KLEBOSOL® II 1730研磨液應用于層間電介質（ILD）時，已經顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL® II 1630相比，可將移... （來源：新品頻道）
陶氏化學陶氏電子KLEBOSOL II 1730 2012-3-23 13:58
陶氏化學（紐約證券交易所代碼：DOW）旗下業務部門陶氏電子材料今日推出由陶氏材料產品組合研發的綜合光產品組合，此舉擴展了該公司在發光二極管 (LED) 材料市場中的專業材料技術。這些新材料旨在支持 LED 產品制造過程中的光刻、化學機械研磨 (CMP) 和金屬化等關鍵工序，以及獲得廣泛應用的有機金屬化... （來源：新品頻道）
陶氏電子LED材料 2012-3-23 13:56
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