2022 年 7 月 20 日，高通技術(shù)公司今日推出全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái) —— 第一代驍龍 W5 + 可穿戴平臺(tái)和驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級(jí)用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺(tái)，制造商可在持續(xù)增長且進(jìn)一步細(xì)分的可穿... （來源：新聞?lì)l道）
高通驍龍 W5 可穿戴 2022-7-20 10:39
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