-實現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開始進入量產。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質極限，并能夠擴大其應用范圍的創(chuàng)新性產品。LG Innotek 利用最尖端半導體... （來源：新品頻道）
LG Innotek 優(yōu)質高級照明 高品質倒裝芯片 LED 封裝 2018-1-19 14:32
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