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展位位置：英國館 | 時間：2025年9月10–12日 | 地點：臺北南港展覽館 2025年9月8 日，英國克拉克頓海濱消息 —— Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品，覆蓋半導體電子測試與... （來源：新聞頻道）
模塊化開關半導體電子 2025-9-9 11:04
最新 DSC 器件配備專用外設，適用于數據中心電源及其他復雜實時系統 不斷演變的安全與功能安全需求，加之實時嵌入式應用日益復雜，正推動設計人員尋求能夠實現更高精度、更高可靠性并符合行業標準的創新解決方案。為應對這些挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其dsPIC33A... （來源：新品頻道）
Microchip 控制器 2025-6-19 11:49
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
摘要/前言電鍍會影響連接器系統的壽命和質量，包括耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本。【小課堂背景】 這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關問題的系列第三部分，主題為 “打底電鍍、基體金屬、潤滑、電壓”。之前的系列都獲得了大... （來源：新聞頻道）
連接器 電鍍 潤滑 電壓 2024-7-25 15:59
該產品線提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高達 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI™）的速度提高到1... （來源：新品頻道）
Microchip 串行SRAM產品線 SRAM存儲器 2024-3-29 15:13
2022年12月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IMC101T的冰箱壓縮機方案。 圖示1-大聯大品佳基于Infineon iMotion產品的冰箱壓縮機方案的展示板圖 如今，消費者在選購冰箱時不僅考慮外觀、容量、價格等外在因素，更加注重冰箱的... （來源：技術文章頻道）
IMC101T 冰箱壓縮機方案 2022-12-8 14:11
作者：Ritesh Patel 設計高速板是嵌入式應用的重要組成部分。如今，印刷電路板（PCB）的設計方式應自動滿足高級解決方案的要求。這就是高速高頻PCB設計成為硬件工程師重要課題的最大原因。正確的硬件設計方法正成為產品設計服務能力的必要條件，以實現產品公司定義的項目時間表和成本。在設計具有... （來源：技術文章頻道）
高速印刷電路板 PCB布局 2022-12-8 10:24
本文要點PCB 設計中可以使用多少不同的過孔？在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。如何使用Allegro的規則管理系統管理過孔使用。羅列任務清單的方式有時對工作非常有幫助，同樣地，PCB CAD 系統的創建者也認識到了這一方法的有效性，從而創造了實用的工具來整理電路板設計中的不同數據對象。曾幾何時... （來源：技術文章頻道）
PCB設計 過孔 2022-4-21 09:45
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo®攜手推出全新電子書《Powering Up Your Design》（讓電源管理為設計注入活力），重點介紹新一代技術和器件如何受益于高效電源管理。本書中，來自Qorvo和貿澤的行業專家對電源管理中至關重要的元件、架... （來源：新聞頻道）
貿澤Qorvo電子書電源效率 2022-2-17 15:26
Harwin 不斷擴大針對工業市場的產品組合，現在宣布推出 Archer .8 系列，該雙排 0.8 毫米間距板對板連接器系列的堆疊高度為 5 毫米，適用于空間非常受限，且性價比非常重要的應用，其中包括工廠自動化和環境監控設備、智能電表、零售設備、服務器/數據中心硬件和電... （來源：新品頻道）
Harwin連接器 2021-9-24 10:10
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