作者：P.Lombardi, E.Poli 來源：意法半導體 摘要 伺服驅動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求，這使得設計穩健解決方案充滿挑戰。意法半導體近期發布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結構和強大性能精準應對這一領域需求。通過系統級優化及采用STSPIN32G4等旗艦器件（該先進電機驅動... （來源：技術文章頻道）
STSPIN32G4伺服電機驅動器 2025-11-11 09:27
摘要： 以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... （來源：技術文章頻道）
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
PCB（印刷電路板）設計中，布局規劃和布線設計是確保電路功能正常、性能穩定以及制造可行性的關鍵步驟。一個精心設計的PCB不僅能夠保證電氣性能，還能降低制造成本、提高信號完整性和抗干擾能力。下面是一些常用的布局規劃和設計技巧： 1. 合理的元器件布局 重要元器件靠近：電源和地線的布局應盡... （來源：技術文章頻道）
PCB布線設計技巧 2025-4-21 09:32
功能亮點包括人工智能加速和網絡安全保護，目標應用聚焦工業控制和物聯網意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm® Cortex®-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應... （來源：新品頻道）
意法半導體STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 2025-4-11 12:18
過孔電流（Via Current）是指在**印刷電路板（PCB）設計中，電流通過過孔（Via）**時產生的電流。 1. 過孔的定義 過孔（Via）是電路板上的小孔，通過它將電氣信號或電源從PCB的一層傳輸到另一層。過孔通常是由銅導體填充的，在不同的電路層之間起到導電的作用。過孔通常分為以下幾種類型： ... （來源：技術文章頻道）
過孔電流 2025-3-20 10:40
XL4456是芯嶺技術推出的一顆簡單易用、高性能的專門用于433&315Mhz的射頻IC。使用SOT23-6封裝，搭配標準發射電路，只需將data腳連接mcu即可發射自定義無線信號。XL4456可以支持常用的1527&2262協議及低于10K的任意自定義協議。 XL4456 無線發射芯片片內集成了 PLL 和功率放大器，其中 PLL 為發... （來源：新品頻道）
芯嶺技術XL4456無線發射芯片 2025-3-20 10:16
過電壓從何而來？ 罪魁禍首很清楚，很容易識別：它是寄生電感 L滲漏，在傳輸時間內不會通過續流二極管 D2 消磁。其中儲存的能量（1/2 升滲漏我2） 轉移到現有的寄生電容并在那里產生過電壓 （1/2 CparasiticV2 版本).如果沒有寄生電容，電壓將上升到無窮大。反激式轉換器中產生的 MOSFET 電壓（... （來源：技術文章頻道）
開關晶體管 2025-2-14 11:03
PCB（印刷電路板）設計中，布局規劃和布線設計是確保電路功能正常、性能穩定以及制造可行性的關鍵步驟。一個精心設計的PCB不僅能夠保證電氣性能，還能降低制造成本、提高信號完整性和抗干擾能力。下面是一些常用的布局規劃和設計技巧： 1. 合理的元器件布局 重要元器件靠近：電源和地線的布局... （來源：技術文章頻道）
PCB布線布局規劃 2025-1-14 10:40
作為國內領先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術創新的前沿，為了滿足各行業對于數據處理和存儲的需求，其推出多款極具出色性能和穩定性的產品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數據傳輸速率和接口帶寬的迅猛... （來源：技術文章頻道）
電源完整性 SSD 電源噪聲 2024-12-25 10:50
有源晶振（Active Crystal Oscillator）和無源晶振（Passive Crystal Oscillator）是兩種常見的晶振（即振蕩器）類型，它們在工作原理和應用上有所不同。以下是區分有源晶振和無源晶振的幾個主要特點：1. 內外部電路的不同有源晶振： 集成電路內部包含振蕩電路：有源晶振內置了完整的振蕩電路，通常包... （來源：技術文章頻道）
有源晶振 無源晶振 2024-12-16 10:50
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