牛芯半導體(深圳)有限公司(簡稱 “牛芯半導體”)完成超億元 B 輪股權融資,由海松資本領投,其他出資方包括:精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。本輪融資將繼續用于高端接口 IP 產品的研發和推廣,主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。 牛芯半導體長期專注于接口... (來源:新聞頻道)
牛芯半導體高端接口IP 2021-12-13 09:52