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在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期,為進一步凝聚EDA 產業力量,加速 EDA 技術突破和產業推廣,推動生態多元化發展,由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... (來源:新聞頻道)
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
近日,小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布,國內首個混合碳化硅產品已實現量產。該產品由小鵬汽車設計開發、芯聯集成聯合開發并量產落地。這一成果為提升新能源汽車的性能和降低成本開辟了新路徑。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的導熱系數、擊穿電壓和開關速度,在功率半導體領域展現出巨大... (來源:新聞頻道)
小鵬汽車芯聯集成碳化硅汽車 2025-8-26 11:11
“麒麟遨天・共承長”2025 中國操作系統產業大會宣布將于 8 月 26 日在北京中關村國際創新中心開幕,官方只表示新一代中國操作系統銀河麒麟 V11 即將發布。 從官方獲悉,本次大會由中國版權協會、中國軟件行業協會、中國電子信息產業集團有限公司聯合主辦,麒麟軟件有限公司、o... (來源:新聞頻道)
操作系統銀河麒麟 V11 2025-8-20 09:31
近日,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10上實現... (來源:新聞頻道)
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導體近日與麒麟軟件共同宣布,雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10上實現高效穩定運行,標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。 2025年信創... (來源:新聞頻道)
芯和半導體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
云南省交通投資建設集團有限公司(以下簡稱“云南交投”)與華為、長安大學“產學研用”合作研發的“綠美通道·交通大模型”正式發布,開創了交通行業數智轉型升級新范式。 發布儀式現場圖 華為副總裁、交通智慧化軍團CEO馬悅受邀出席發布儀式并致辭。來... (來源:新聞頻道)
華為 2025-7-16 13:13
引言 數字集成電路設計中,單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”,是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫(Standard Cell)、輸入輸出接口(I/O Interface)、存儲器單元(如 SRAM、ROM等),到大量數模混合 IP(如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等)——這些模塊經過&ldquo... (來源:技術文章頻道)
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
面向國家在集成電路EDA領域的重大需求,芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創新中心——EDA國創中心,針對日益突出的芯片設計驗證痛點,強強聯手,共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數字芯片驗證大模型ChatDV。 立足技術創新與產品服務,芯華章已經在系統級驗證領域建立起完... (來源:新聞頻道)
EDA芯華章 2025-6-5 09:23
2025 年 5 月 23 日,在鯤鵬昇騰開發者大會 2025 —— 昇騰 AI 開發者峰會上,華為推出了昇騰超節點技術,成功實現業界最大規模的 384 卡高速總線互聯。 當前,大模型發展呈現參數與效率交替演進的態勢:一方面,Scaling Law 不斷推動模型能力突破極限;另一方面,以 DeepSeek 為代表... (來源:新聞頻道)
華為 2025-5-26 10:21
漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 當前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發展... (來源:新聞頻道)
漢高SEMICON China 2025AI時代 2025-3-28 16:53
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