據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
2025年8月26日，中國深圳訊——近日，第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發表題為《智聚芯能，異構互聯，共贏AI時代機遇》的開幕演講，從產業高度系統闡釋了在AI算力爆發背景下，Ch... （來源：新聞頻道）
cpu主板 2025-8-27 14:04
• 通過高通X85 5G調制解調器及射頻和高通FastConnect 7900移動連接系統支持的AI連接技術，蜂窩網絡與Wi-Fi網絡之間可實現無縫切換，從而提升游戲和視頻通話等應用的實時性能表現。 • AI通過智能管理網絡切換并優先處理Zoom、WhatsApp等OTT服務的流量，降低移動游戲時延、防止視頻通話... （來源：技術文章頻道）
AI5GWiFi 2025-8-22 14:01
近日，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統（工業版）V10上實現... （來源：新聞頻道）
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
搜索到139條【STCO】相關的全部。
搜索到139條【STCO】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
