6月26日，2025龍芯產品發布暨用戶大會在北京中關村國際創新中心舉行，重磅發布了基于國產自主指令集龍架構（LoongArch）研發的工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片以及服務器處理器龍芯3C6000系列芯片。 2025龍芯產品發布暨用戶大會現場 作為龍芯2K3000的首批工控產品，深圳華龍... （來源：新聞頻道）
華龍訊達龍芯鴻蒙機器人AICPU 2025-6-27 15:17
近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。 該芯片集成8個LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。 芯片集成第二代自... （來源：新品頻道）
龍芯2K3000處理器流片 2025-4-7 10:15
近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。在此基礎上，后續將基于2K3000的GPGPU... （來源：新聞頻道）
龍芯2K3000GPGPU LG200 2024-3-13 08:55
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