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↓在全部中搜索到 202 條關(guān)于“2nm”的信息，用時:0.027 sec.

三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產(chǎn)

三星宣布與Synposys（新思科技）合作優(yōu)化2nm工藝。據(jù)悉，Synopsys的AI驅(qū)動設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案優(yōu)化了三星2nm工藝，改善了面積、性能和能效。按照計劃，三星在明年量產(chǎn)2nm芯片，據(jù)了解，三星2nm優(yōu)化了多橋-通道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）架構(gòu)，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現(xiàn)有的FinFET相...
三星Synposys2nm芯片 2024-06-18

Marvell與臺積電攜手，推出2nm芯片平臺

Marvell近日宣布，將與臺積電深度合作，共同推出適用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用的2nm芯片平臺。這一突破性技術(shù)的推出，標志著Marvell在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的又一次重大進步。根據(jù)協(xié)議，Marvell將利用臺積電的2nm工藝技術(shù)，進一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有計劃于2020年推出5nm芯片，...
Marvell臺積電2nm芯片平臺 2024-03-13

Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺

據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bh...
Marvell臺積電2nm生產(chǎn)平臺 2024-03-12

Marvell美滿電子宣布與臺積電合作，開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺

據(jù) Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴大與臺積電的合作，開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的 2nm 芯片生產(chǎn)平臺。從新聞稿中得知，美滿電子將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時間。美滿電子首席開發(fā)官 San...
Marvell臺積電2nm 芯片生產(chǎn)平臺 2024-03-11

Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片

SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計于2025年上半年發(fā)布。這款基于...
SocionextARM臺積電2nm多核CPU芯片 2023-10-25

日本晶圓代工企業(yè)Rapidus將于2025年試產(chǎn)2nm工藝

近日，日本半導(dǎo)體企業(yè) Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike表示：計劃最早在 2025 年上半年前建成一條 2nm 原型線，最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。集團希望在2025至2027財年之間建立日本第一批2納米制造設(shè)施，最初的一波半導(dǎo)體可能會用于量子計算機、數(shù)據(jù)中心、旗艦智能手機，以及可能的軍事應(yīng)用。據(jù)悉，Rapidus旨在...
2nm工藝晶圓代工 2023-01-28

臺積電 2nm 第一期工廠預(yù)計 2024 年底前投產(chǎn)

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺積電 2nm 建廠計劃相關(guān)環(huán)保評審文件已提交送審，力爭明年上半年通過環(huán)評，隨即交地建廠，第一期廠預(yù)計 2024 年底前投產(chǎn)。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設(shè)廠面積近 95 公頃，總投資金額達 8000 億至 10000 億元新臺幣，初期可創(chuàng)造 4500 個工作機會。臺積...
臺積電2nm 2022-06-13

美國英特格計劃在臺建最大工廠，生產(chǎn)用于 2nm 芯片的材料

美國半導(dǎo)體材料制造商英特格據(jù)稱計劃將在中國臺灣地區(qū)增加投資一倍以上，并建立最大的制造基地，生產(chǎn)用于 3nm 和 2nm 芯片制造過程的材料。評論認為，這對于正努力確保自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位的中國臺灣地區(qū)來說至關(guān)重要。據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報道，英特格總裁兼 CEO、同時也是 SEMI 董事會主席的 Bertr...
美國英特格2nm 芯片 2021-12-09

傳臺積電，蘋果聯(lián)手攻克2nm工藝，Intel或?qū)⑾聠?nm

據(jù)外媒報道，臺積電正與蘋果一道聯(lián)合推進2nm工藝的研發(fā)，預(yù)計2nm將于2023年開始試生產(chǎn)。另外，鑒于蘋果和intel等美國公司對于3nm工藝的期待和巨大需求，臺積電正在進一步上調(diào)3nm工廠的生產(chǎn)能力。據(jù)WCCFTECH報道，蘋果已占據(jù)先機獲得了臺積電3nm工藝的首批訂單，新工藝會使用在iP...
臺積電蘋果2nm 2021-03-11

日本攜手臺灣合作研發(fā)新一代電晶體，發(fā)力2nm半導(dǎo)體制造

臺灣半導(dǎo)體研究中心（TSRI）與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所（AIST）合作，開發(fā)新型電晶體結(jié)構(gòu)。日本媒體指出，這有助制造2nm以下線寬、規(guī)劃應(yīng)用在2024 年后的新一代先進半導(dǎo)體。國家實驗研究院臺灣半導(dǎo)體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeti...
3D ICTSRI2nm 2021-03-09

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