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↓在全部中搜索到 270 條關于“Ansys”的信息，用時:0.037 sec.

是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程

• 新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案• 集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優勢是...
是德科技新思科技Ansys射頻設計 2024-05-13

新思科技計劃收購 Ansys，進一步強化從芯片到系統設計全球領導地位

摘要：• 芯片設計技術的領導者與仿真分析技術的領導者強強聯合，在人工智能的強力驅動下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領域相互融合的相關需求• 在核心 EDA 領域和極具潛力的新興增長領域中進一步強化并加速實施新思科技“從芯片到系統”的發展戰略• 新思科技的整體潛在市場規模（T...
ANSYS人工智能新思科技 2024-01-17

350億美元，新思科技收購Ansys

美國當地時間2024年1月16日，EDA及半導體IP大廠新思科技和工業軟件大廠Ansys正式宣布，雙方已經就新思科技收購Ansys事宜達成了最終協議。根據該協議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價計算，該收購總價值約為350億...
EDA新思科技Ansys 2024-01-17

新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程，助力加速射頻芯片設計

摘要：• 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。• 業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。• 集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代...
新思科技是德科技Ansys射頻芯片設計 2023-10-31

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發展

• 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案• 強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率• 綜合流程可提高設計效率，實現更準確的仿真，從而更快將產品推向市場是德科技（NYSE: KEYS ）、新思科技公司（Nasdaq：S...
是德科技新思科技Ansys臺積電4nm射頻FinFET制程 2023-10-12

新思科技、臺積公司和Ansys強化生態系統合作，共促多裸晶芯片系統發展

三家全球領先公司緊密協作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公...
新思科技臺積公司ANSYS多裸晶芯片系統 2023-05-17

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續加速5G／6G SoC開發效率基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現代生態系統中，實現功率、性能和效率優化為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股...
新思科技Ansys是德科技16FFC技術 2022-11-14

三星采用Ansys仿真工具以打造先進半導體設計和優化高速連接

TechPowerUp 報道稱，三星代工（Samsung Foundry）將使用來自 Ansys 的業內領先的電磁（EM）仿真工具。Ansys 的仿真解決方案，將為其半導體客戶提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知設計流程，以加速片上設計周期、提升高速連接性、同時有助于減少設計錯誤和相關風險。（來自：Ansy...
ANSYS三星仿真工具半導體 2022-07-08

新思科技和Ansys聯合開發的電壓時序簽核解決方案獲三星采用，助力先進低功耗芯片開發

· 該聯合解決方案基于新思科技的行業金牌PrimeTime簽核技術和Ansys 的RedHawk-SC電源完整性簽核技術，能夠防止動態電壓降引起的時序失效并盡可能減小時序悲觀性 · 該解決方案是新思科技和Ansys長期合作的新成果，旨在通過高...
ANSYS新思科技 2022-04-22

臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案

晶圓代工龍頭臺積電與EDA 廠商和Ansys達成合作，為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺積電3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。以Ansys工具為基礎，可應用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統溫度，對于采用先進的臺積電3DFabric 技術緊密堆疊，通過縝密的熱分析可防止這些...
臺積電ANSYS3DIC設計熱 2021-10-29

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